Actel, Hersteller von programmierbaren Logik-Lösungen, bietet sein gesamtes Antifuse- und Flash-FPGA-Produktspektrum jetzt auch in bleifreien Gehäusen (Green Packages) an. Zusätzlich zu seinen Standard-Gehäuseversionen stellt das Unternehmen künftig auch sein gesamtes Plastikgehäuseportfolio in blei- und halogenfreien Ausführungen zur Verfügung. Auch die Ball-Grid-Arrays (BGAs) aus Plastik bietet Actel ab sofort in bleifreien Varianten an.
Mit dieser Ankündigung erfüllt Actel die RoHS-Richtlinien (Reduction of Hazardous Substance) der Europäischen Kommission, die ab Juli 2006 in Elektronikprodukten mehrere umweltschädliche Materialien verbietet.
Die Nachfrage nach Chip-Gehäusen, die weder Blei, noch andere gesundheitsschädliche Verbindungen enthalten, ist auf Bemühungen aus Regionen wie Europa und Japan zurückzuführen, aus denen Vorschläge zur Verringerung des Gehalts dieser Substanzen bei der Fertigung von Elektronikprodukten kommen. So werden zum Beispiel die RoHS-Richtlinien die Verwendung von Blei, Quecksilber, Kadmium, Chromverbindungen, polybromierte Biphenyle und polybromierte Diphenylether in allen Elektronikprodukten beschränken, die für den Verkauf in der Europäischen Union bestimmt sind.
Die WEEE-Anweisungen (Waste of Electrical and Electronic Equipment), die ebenfalls aus der Europäischen Union stammen, enthalten Richtlinien zur Entsorgung sowie zur Verwertung und zum Recycling von Elektronikschrott. Japan, das erste Land, das bei der Elektronikproduktion bleifreie Gehäuse verwendet, verlangt darüber hinaus von allen Halbleiterherstellern, die vor Ort produzieren, für ihre Produkte künftig nur noch bleifreie Gehäuse zu verwenden.
Alle Actel FPGAs in "Green" und bleifreien Gehäusen bieten die gleichen Leistungsmerkmale wie die FPGAs des Unternehmens in Standard-Gehäuse-Optionen.
Verfügbarkeit "Green" und bleifreie Gehäuse stehen ab sofort für Actels gesamtes Antifuse- und Flash-FPGA-Portfolio zur Verfügung. |
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