| Für die Embedded-Computing-Entwicklung ist der 1704-polige BGA-Sockel von Ironwood (Vertrieb EMC Vertrieb) im Raster 1 mm entwickelt worden. Da der Sockel ohne zu löten auf das Zielboard montiert wird, entfällt die oftmals problematische und mit Ausfällen behaftete BGA-Lötung. Die Aufbauhöhe beträgt 7,5 mm. Durch Kontaktwiderstände kleiner als 10 m_ werden hochfrequente Signale bis 6,5 GHz zuverlässig übertragen. Auch Rastermaße von 0,5 bis 1,27 mm sind bei Polzahlen bis zu 1704 erhältlich. Eine Aluminiumschraube sorgt für gleichmäßigen Anpressdruck und dient gleichzeitig als Wärmesenke. |
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