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<H1>www.duv24.net : Richtlinie für Leiterplattendesign</H1>
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Redaktion
> <B><FONT color="#CC3300">Nachrichten</FONT></B></TD>
<TD ALIGN=right VALIGN=bottom CLASS=detailDatum>30.09.2003</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailFirma ID=topSpace>FED Fachverband Elektronik-Design e.V.:</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailTitel>Richtlinie für Leiterplattendesign</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailContent>Die ‚Generic Standard on Printed Board Design IPC-2221A‘ ist die Basisrichtlinie der bekannten Richtlinienserie IPC-2220, die sich mit dem Design starrer und flexibler Leiterplatten, Design von Leiterplatten für PC-Karten, Multichipmodulen und HDI-Leiterplatten befasst. Die Richtlinie löst den Vorgänger IPC-2221 von März 1998 sowie die Ergänzung von Januar 2000 ab. Das A4-Dokument ist mit 112 Seiten umfangreicher als das abgelöste. Diese Ausgabe weist z.B. folgende Veränderungen auf: Kriterien für die Oberflächenbeschichtung, Dicke der inneren und äußeren Folien, Bauelementeplatzierung und Lochtoleranzen. Da bereits der Vorgänger als deutsche Übersetzung in die Designrichtlinie FED-22-02 des FED aufgenommen wurde, wird dieses auch bei der IPC-2221A der Fall sein. Die Herausgabe der FED-22-02A ist Ende 2003 zu erwarten.</TD>
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<P><I>Diese Seite wurde am 25.09.2004, 13:13 Uhr aktualisiert</I></P>
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