| Eine Hochspannungs-Mixed-Signal-Technologie von Ami Semicinductor reduziert sowohl die Bauteilanzahl als auch die Kosten und ermöglicht die Entwicklung hochintegrierter ASICSs, deren Chipfläche um bis zu 40% geringer ausfällt als bei anderen System-on-Chip-Lösungen. Die 'I3T50-Smart-Power-Technologie' vereinfacht die Implementierung von Designs die einen kompakten und wiederstandfähigen ASIC- und ASSP-Betrieb bis zu 50 V erfordern. Die Technologie eignet sich somit für Sensor-Interface-Anwendungen wie sie in der Automobilelektronik, Industrie, Computer-Peripherie und Unterhaltungselektronik zu finden sind. Die zweite Serie der I3T-Mixed-Signal-Technologien ermöglicht den Entwicklern die Integration komplexer digitaler und analoger Präzisionsschaltkreise, Embedded-Mikroprozessoren und Hochspannungsfunktionalität in einem Baustein. |
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