| Augrund der unterschiedlichen Produktlebenszyklen von Chips und Autos müssen Kfz-Hersteller oft mehrere Produktabkündigungen über die Lebensdauer eines Autotyps hinnehmen. Das Active-Package-Konzept von Micronas vereint den Logikchip und den Peripheriechip in einem Gehäuse. Diese Entkopplung führt dazu, dass die Kernlogik in den jeweils neuen Prozesstechnologien gefertigt wird. Im programmierbaren Peripherie-Chip werden die elektrischen Parameter der Kernlogik auf die gewünschten Werte umgesetzt, mit denen das Active Package nach außen kommuniziert. So erhalten die Kfz-Hersteller Chips mit festgefrorenen elektrischen und mechanischen Parametern und Chiphersteller müssen keine besonderen Roadmaps für die Kunden aus dem Automotive-Bereich aufstellen. |
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