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<H1>www.duv24.net : Gleicher Produktlebenszyklus</H1>
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Redaktion
> <B><FONT color="#CC3300">Nachrichten</FONT></B></TD>
<TD ALIGN=right VALIGN=bottom CLASS=detailDatum>15.03.2004</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailFirma ID=topSpace>Micronas GmbH:</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailTitel>Gleicher Produktlebenszyklus</TD>
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<TD CLASS=detailBildunterschrift>Es lassen sich außerdem Peripheriemodule wie Timer, UART, CAN auf den Peripherie-ICs</TD>
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Aufgrund der unterschiedlichen Produktlebenszyklen von Chips und Autos müssen die Kfz-Hersteller oft mehrere Produktabkündigungen über die Lebensdauer eines Autotyps verkraften. Das Automotive-Package-Konzept von Micronas löst dieses Problem. Der digitale Logikteil der Chips wird vom I/O-Teil physikalisch getrennt. Künftig gibt es den Logik-Chip und den Peripherie-Chip pro IC-Gehäuse. Diese Entkopplung führt dazu, dass die Kernlogik in den jeweils neuen Prozesstechnologien gefertigt wird. Im programmierbaren Peripherie-Chip werden die elektrischen Parameter der Kernlogik auf die gewünschten Werte umgesetzt, mit denen das Automotive-Package nach außen kommuniziert. Die Kfz-Hersteller erhalten Chips mit festgefrorenen elektrischen und mechanischen Parametern.</TD>
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<P><I>Diese Seite wurde am 25.09.2004, 13:13 Uhr aktualisiert</I></P>
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