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<H1>www.duv24.net : Portfolio mit bleifreien Produkten</H1>
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Redaktion
> <B><FONT color="#CC3300">Nachrichten</FONT></B></TD>
<TD ALIGN=right VALIGN=bottom CLASS=detailDatum>30.03.2004</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailFirma ID=topSpace>Lattice Semiconductor UK Limit:</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailTitel>Portfolio mit bleifreien Produkten</TD>
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<TD CLASS=detailBildunterschrift>Jumos Imago 500 lässt sich in zehn Gerätesprachen bedienen</TD>
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Die bleifreien Gehäuse von Lattice Semiconductor sind für nichtflüchtige, mehrfach programmierbare FPGA-Bausteine der IspXPGA-Familie, feldprogrammierbare Systemchips der ORCA-Serie, CPLD-Familie ispMACH 4000 und ispMACH 4000Z, Familie ispXPL 5000MX, ispGAL 22V10AV, Power-Manager-Familie ispPAC-POWER 1208/604 geeignet. Zu den weiteren bleifreien Konfigurationen gehören Thin-Quad-Flat-Pack, Fine-Pitch-BGA, Fine-Pitch-Super-BGA, Chip-Scale-BGA und Quad-Flat-Pack. Alle bleifreien TQFP- und QFN-Gehäuse sind rückwärtskompatibel zu konventionellen Fertigungstechniken mit bleihaltigen Materialien. Sie können also auf bleihaltigen Leiterplatten oberflächenmontiert und/oder mit bleihaltigen Lötmitteln verarbeitet werden. Die bleifreien Bauelemente werden derzeit auf Mindestkriterien von Level-3-Feuchtefestigkeit mit Reflow-Spitzentemperaturen von 250 oder 260 °C qualifiziert.</TD>
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<P><I>Diese Seite wurde am 25.09.2004, 13:13 Uhr aktualisiert</I></P>
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