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Für Embedded-Computing-Entwicklungen ist der 1704-polige BGA-Sockel von Ironwood Electronics (Vertrieb EMC Vertrieb) für den FF1704 von Xilinx im Raster 1 mm designt worden. Da der Sockel ohne zu löten auf das Zielboard montiert wird, fällt die oftmals problematische und mit Ausfällen behaftete BGA-Lötung weg. Die Aufbauhöhe beträgt 7,5 mm. Durch Kontaktwiderstände kleiner als 10 m_ werden hochfrequente Signale bis 6,5 GHz zuverlässig übertragen. Auch Rastermaße von 0,5 bis 1,27 mm sind bei Polzahlen bis zu 1704 erhältlich. Eine Aluminiumschraube sorgt für gleichmäßigen Anpressdruck und dient gleichzeitig als Wärmesenke. |
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