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Wir haben weitere Informationen zu folgenden Themen:
| Willging, Dr. Claudia: "Automatisierte Dokumentation von universellen Testparametern" erschienen im TEST KOMPENDIUM 2003 (ISBN 3-934698-08-5) S. 146 in der 'toolbox' unter dieser Meldung können Sie, als registrierter USER, zu dem Fachbeitrag mit dem 'details-Button' - eine Vollversion mit allen Bildern als pdf-Datei downloaden 'Email-Button' - per E-Mail direkten Kontakt zum ... mehr Info |
Jamal, Rahman: "Vernetzte Mess- und Automatisierungstechnik" erschienen im TEST KOMPENDIUM 2003 (ISBN 3-934698-08-5) S. 148 in der 'toolbox' unter dieser Meldung können Sie, als registrierter USER, zu dem Fachbeitrag mit dem 'details-Button' - eine Vollversion mit allen Bildern als pdf-Datei downloaden 'Email-Button' - per E-Mail direkten Kontakt zum ... mehr Info |
Klass, Winfried: "Messen und Prüfen nach dem Drag & Drop-Prinzip" erschienen im TEST KOMPENDIUM 2003 (ISBN 3-934698-08-5) S. 151 in der 'toolbox' unter dieser Meldung können Sie, als registrierter USER, zu dem Fachbeitrag mit dem 'details-Button' - eine Vollversion mit allen Bildern als pdf-Datei downloaden 'Email-Button' - per E-Mail direkten Kontakt zum ... mehr Info |
| Seth, Marten: "Breitband-Netzwerkanalysator testet UMTS-Bausteine" erschienen im TEST KOMPENDIUM 2003 (ISBN 3-934698-08-5) S. 154 in der 'toolbox' unter dieser Meldung können Sie, als registrierter USER, zu dem Fachbeitrag mit dem 'details-Button' - eine Vollversion mit allen Bildern als pdf-Datei downloaden 'Email-Button' - per E-Mail direkten Kontakt zum ... mehr Info |
Wollitzer, M. : "Neue Prüfspitzentechnologie ermöglicht Impedanz kontrollierte On-Wafer-Tests" erschienen im TEST KOMPENDIUM 2003 (ISBN 3-934698-08-5) S. 157 in der 'toolbox' unter dieser Meldung können Sie, als registrierter USER, zu dem Fachbeitrag mit dem 'details-Button' - eine Vollversion mit allen Bildern als pdf-Datei downloaden 'Email-Button' - per E-Mail direkten Kontakt zum ... mehr Info |
Fischer, Hermann: "Delay-Fault-Test" erschienen im TEST KOMPENDIUM 2003 (ISBN 3-934698-08-5) S. 160 in der 'toolbox' unter dieser Meldung können Sie, als registrierter USER, zu dem Fachbeitrag mit dem 'details-Button' - eine Vollversion mit allen Bildern als pdf-Datei downloaden 'Email-Button' - per E-Mail direkten Kontakt zum ... mehr Info |
| Early, Michael D.: "AOI-Pseudofehler vermeiden " erschienen im TEST KOMPENDIUM 2003 (ISBN 3-934698-08-5) S. 163 in der 'toolbox' unter dieser Meldung können Sie, als registrierter USER, zu dem Fachbeitrag mit dem 'details-Button' - eine Vollversion mit allen Bildern als pdf-Datei downloaden 'Email-Button' - per E-Mail direkten Kontakt zum ... mehr Info |
Deutz, Guido: "Geringere Fehlerquote durch Infrarotkameras" erschienen im TEST KOMPENDIUM 2003 (ISBN 3-934698-08-5) S. 166 in der 'toolbox' unter dieser Meldung können Sie, als registrierter USER, zu dem Fachbeitrag mit dem 'details-Button' - eine Vollversion mit allen Bildern als pdf-Datei downloaden 'Email-Button' - per E-Mail direkten Kontakt zum ... mehr Info |
Kautzner, Norbert: "AOI-Systeme intelligent einsetzen" erschienen im TEST KOMPENDIUM 2003 (ISBN 3-934698-08-5) S. 168 in der 'toolbox' unter dieser Meldung können Sie, als registrierter USER, zu dem Fachbeitrag mit dem 'details-Button' - eine Vollversion mit allen Bildern als pdf-Datei downloaden 'Email-Button' - per E-Mail direkten Kontakt zum ... mehr Info |
| Krzywinski, Ronald: "Koplanaritätsmessung von Sonderbauformen der Elektronikindustrie" erschienen im TEST KOMPENDIUM 2003 (ISBN 3-934698-08-5) S. 172 in der 'toolbox' unter dieser Meldung können Sie, als registrierter USER, zu dem Fachbeitrag mit dem 'details-Button' - eine Vollversion mit allen Bildern als pdf-Datei downloaden 'Email-Button' - per E-Mail direkten Kontakt zum ... mehr Info |
Nederhoff, Wim: "Ein Messinstrument mit getrennten Eingängen" erschienen im TEST KOMPENDIUM 2003 (ISBN 3-934698-08-5) S. 174 in der 'toolbox' unter dieser Meldung können Sie, als registrierter USER, zu dem Fachbeitrag mit dem 'details-Button' - eine Vollversion mit allen Bildern als pdf-Datei downloaden 'Email-Button' - per E-Mail direkten Kontakt zum ... mehr Info |
Melichar, Oskar: "Power-Quality-Messung" erschienen im TEST KOMPENDIUM 2003 (ISBN 3-934698-08-5) S. 177 in der 'toolbox' unter dieser Meldung können Sie, als registrierter USER, zu dem Fachbeitrag mit dem 'details-Button' - eine Vollversion mit allen Bildern als pdf-Datei downloaden 'Email-Button' - per E-Mail direkten Kontakt zum ... mehr Info |
| Kolupa, Jens : "Autonomes On-Board Diagnosesystem für Hochgeschwindigkeitszüge" erschienen im TEST KOMPENDIUM 2003 (ISBN 3-934698-08-5) S. 180 in der 'toolbox' unter dieser Meldung können Sie, als registrierter USER, zu dem Fachbeitrag mit dem 'details-Button' - eine Vollversion mit allen Bildern als pdf-Datei downloaden 'Email-Button' - per E-Mail direkten Kontakt zum ... mehr Info |
Dr. H. Ansorge, Dr. K. Matkey: "Gesteigerter Mehrwert durch Kundenspezifische Tests" Die wirtschaftlichen und technologischen Rahmenbedingungen zwingen Prüfdienstleistungsunternehmen zunehmend, sich verstärkt mit den Wertschöpfungsketten ihrer Kunden auseinander zu setzen,um Ansatzpunkte für ihr Dienstleistungsangebot identifizieren zu können. Ob und wie das bestehende ... mehr Info |
D. Stoll: "Leitungsabschluss mit Wellenwiderstand" Die Theorie ist einfach:Homogene Leitungen sind mit ihrem Wellenwiderstand abzuschließen. Damit werden Reflexionen und Schwingungen vermieden,die zu Datenfehlern und Problemen bei der Einhaltung der elektromagnetischen Verträglichkeit durch Abstrahlungen führen könnten Die Bestimmung des ... mehr Info |
| Dr. M. Walter: "Leistungsfähigkeit moderner 3D-EM-Feldsimulationssoftware" Angesichts immer weiter steigender Betriebsfrequenzen,zunehmender Komplexität elektronischer Geräte,strengeren gesetzgeberischen Richtlinien und gleichzeitig sich ver-kürzenden Produktzyklen bietet die numerische Simulation elektromagnetischer Felder Geschwindigkeitsvorteile bei der Bestimmung von ... mehr Info |
M. Aleo: "IGBT-Grundlagen II" IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistors) verbinden die einfache Ansteuerung und hohe Schaltgeschwindigkeit einer MOSFET-Struktur mit der für bipolare Bauelemente kennzeichnenden Eignung für hohe Stromstärken.Auch hinsichtlich des Spannungsabfalls sind IGBTs vorteilhaft. Die Anfang der 1980er ... mehr Info |
E. Gerstl: "Hohe Performance ohne Kompromisse" Der Halbleiterhersteller Actel bringt eine FPGA-Bausteinfamilie auf den Markt,die besonders für High-Speed-Anwendungen gedacht ist.Im Interview stellt der Regional Manager Central Europe von Actel,Edmund Gerstl,die neue FPGA-Generation vor und erklärt,warum sich die neue Produktfamilie gerade für ... mehr Info |
| T. Rytting: "Schnell und einfach Geräte vernetzen" Die Vernetzung elektronischer Geräte und Systeme ermöglicht eine Vielzahl neuer Applikationen mit attraktivem Marktpotential.Aufgrund des bisher vergleichsweise hohen Aufwands für die Vernetzung konnte sich dieser Trend aber nur in Teilbereichen durchsetzen.Ein neuer Ansatz soll hier Abhilfe ... mehr Info |
J. Dorn: "Hardware-Speicherschutz verhindert Zugriffsverletzungen" Sie sind überall und kommen ohne Vorwarnung,sind hartnäckig und können Softwareentwickler zur Verzweiflung bringen.Die Rede ist von sogenannten wilden Zeigern, wie unbeabsichtigte Referenzen auf fremde Speicheradressen im Fachjargon genannt werden.Wie lassen sich diese effizient bändigen? ... mehr Info |
M. Kirschvenik: "Applikationen für ferrit-beschichtete Leitungen" Es ist immer wünschenswert,die von Kabeln abgestrahlten Störfelder zu reduzieren. Ferrit-beschichtete Leitungen können hier eine preiswerte Lösung darstellen.Welche Reduzierung mit diesem Ansatz erreicht werden kann,wird im folgenden Beitrag anhand eines Headsets für GSM-Telefone gezeigt. Vollbeitrag als PDF mehr Info |
| S. Sikand: "Software-Konfiguration in der Hardware-Entwicklung" Der Einsatz bewährter SCM-Verfahren (Software Configuration Management) auch im HardwareDesign erweist sich trotz einiger Parallelen zur Software-Entwicklung als äußerst komplexe Aufgabe.Die SCM-Architektur von Perforce ermöglicht es auch Hardware-Herstellern Techniken der Software-Konfiguration ... mehr Info |
H. Eiter, J. Grabow: "Industrietauglicher Embedded PC: Create-to-order in 30 Tagen" Der Anbieter von kundenspezifischen Industriecomputern ROI Computer hat sein Produktportfolio um Standardsysteme und zuletzt Standardmodule erweitert. Zur Unterstützung des Kunden bei der Verkürzung von Markteinführungszeiten stellt das Unternehmen jetzt ein Entwicklungs-Tool für den ... mehr Info |
Dr. H. Ensio, Dr. M. Plankensteiner: "Rapid Prototyping und Simulation verteilter Echtzeitsysteme" Ein neues Blockset für Simulink ermöglicht intuitives Design und eine rasche Systementwicklung durch Integration des TTP Busverhaltens in das funktionale Modell und automatische Code-Generierung für verteilte Systeme. Vollbeitrag als PDF mehr Info |
| Dr. S. Reitzner: "Offboard-Navigation - mit Technologie ans Ziel" In Automobilen der neueren Generation sind zunehmend Navigationssysteme zu finden. Während im oberen und mittleren Marktsegment Festeinbauten mit so genannten Onboard-Lösungen dominieren, bieten die Automobilhersteller für das untere Marktsegment verstärkt so genannte Offboard-Navigationslösungen ... mehr Info |
F. Ohnhauser: "Ansteuern der Eingänge von A/D-Wandlern" Die meisten hochauflösenden A/D-Wandler auf dem Markt besitzen eine im Chip integrierte Sample-and-Hold-Stufe, die vor jeder Umwandlung neu geladen werden muss.Dazu wird in der Regel ein externer Operationsverstärker eingesetzt. Leider reduziert der Sampling Kondensator die Stabilität des ... mehr Info |
H. Flocke: "Echtes Linux-Feeling für den SPS- und Sensorentwickler“ Eine neue Sensorschnittstelle hat der deutsche Hersteller von Mikrosystemen, ASICs und ASSPs für Automotive- und Industrieanwendungen IC-Haus entwickelt und bietet sie jetzt als offen gelegten Standard allen Interessenten zur freien Verwendung an.Welche Überlegungen das Unternehmen mit Schwerpunkt ... mehr Info |
| S. Burden: "Auswirkungen der Build-up-Technologien" Verbesserte Leiterplattentechnologien können problemloser und schneller als eine immer weiter vorangetriebene Integration auf Chip-Ebene dazu beitragen, die Kosten komplexer moderner elektronischer Geräte und Syteme im Zaum zu halten.Wie dies mit Build-up-Technologien erreicht werden kann zeigt der ... mehr Info |
M. Alt, H. Windpassinger: "Wiederverwendung von Software in Embedded-Systemen" Softwarewiederverwendung - in der klassischen Softwareentwicklung bereits fest etabliert - kommt im Embedded-Bereich nur langsam voran.Doch mittlerweile sind einzelne Tools auf dem Markt, die die Komplexität von Embedded Systemen beherrschen und so die Vorteile der Wiederverwendung auch in die ... mehr Info |
R. Klein: "„Ein positiver Prüfbericht reicht nicht immer aus“ Die Wettbewerbssituation hat sich für EMV Dienstleister in den letzten Jahren rapide verändert und einige zur Aufgabe gezwungen.Warum die EMV Testhaus GmbH in diesem Umfeld mit Expansion seines Geschäfts nach Asien reagiert hat und warum Kunden bei der Wahl Ihres EMV Dienstleisters nicht auf ... mehr Info |
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Diese Seite wurde am 25.09.2004, 13:14 Uhr aktualisiert.