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Wir haben weitere Informationen zu folgenden Themen:
| S. Freundel: "Entwicklungswerkzeuge ‚a la card‘" Im Sommer 2003 hat Sun Microsystems bekannt gegeben, ein revolutionäres Verfahren zur Steigerung der Performance von Computern entwickelt zu haben. Durch die kapazitive Kopplung von Bauelementen soll die Datenübertragung um Faktoren gesteigert werden - aufgrund dieser Meldung wird bereits das Ende ... mehr Info |
R. Stahl: "Standardisierung von Tools erhöht Investitionssicherheit und Rentabilität" Während der Design- und Konzeptphase werden die Weichen für den Ablauf und den Erfolg eines Entwicklungsprojekts gestellt. Gerade angesichts immer komplexer werdender Mikrocontroller- und Mikroprozessor-Architekturen wird es dabei für Entwickler immer wichtiger, neben technischen Anforderungen auch ... mehr Info |
R. Kaltenbrunner: "Die Zukunft der Entwicklung von Embedded-Softwaresystemen" Der Markterfolg und die Innovation zahlreicher Produkte hängen immer mehr von der Weiterentwicklung der integrierten Mikroprozessoren ab. In der Embedded-Entwicklung steigen dadurch zunehmend die Anforderungen und die Komplexität. > In modernen Mittelklasseautos sind nicht selten insgesamt bis ... mehr Info |
| R. Jamal: "Konfigurieren UND Programmieren - ein Paradoxon?" Grafische Entwicklungsumgebungen schießen mittlerweile wie Pilze aus dem Boden. Im Dickicht der Angebotsfülle haben sich in den letzten zehn Jahren viele Werkzeuganbieter dazu verleiten lassen, die auf dem Markt angebotenen Tools zur grafischen Erstellung von Anwendungen auf zwei scheinbar ... mehr Info |
A. Schindler: "Abstraktion führt zu Produktivitäts- und Leistungsschüben um Größenordnungen" Unter Entwicklern ist der Glaube weit verbreitet, Moores Gesetz, welches besagt, dass sich die Transistordichte eines Chips alle 18 Monate verdoppelt, gebe eine Obergrenze für die Geschwindigkeit an, mit der sich die Systemleistung erhöhen kann. Die Chipdichte stellt aber lediglich ein Sprungbrett ... mehr Info |
H. Mauersberger: "Allgemeingültige Lösung für die Verifikation von SOCs ist nicht verfügbar" Die Entwicklung und die Verifikation von ASICs ist ein Paradebeispiel für komplexe Systeme, welche eine Vielzahl von Bereichen miteinander vereinigen. Ein typisches System on Chip (SoC) für Multimediaanwendungen (z.B. Set top Box) umfasst analoge und digitale Komponenten, die entweder neu erstellt ... mehr Info |
| M. Gulett: "Die IP-Industrie steht vor Konsolidierung und Wachstum" Die gegenwärtige unsichere Wirtschaftslage ist gleichzeitig Chance und Herausforderung für die Anbieter von Intellectual Property (IP). Einerseits werden Chipdesigner in zunehmendem Maße zugekauftes Silicon-IP in ihre Bausteine integrieren. Andererseits wird die Zahl der IP-Anbieter schrumpfen. ... mehr Info |
M. Reuter: "Das HDL-Roulett - Setzen Sie auf die Richtige?" Mit der im vergangenen Jahr stark angestiegenen Zahl an Erweiterungen bei verschiedenen Hardwarebeschreibungssprachen (HDLs) steigen nun auch die Anforderungen, um für HDL-Entwicklung die bestmögliche Sprache auszuwählen. Viele Projekt- und Entwicklungsleiter erwägen den Wechsel von einer HDL zu ... mehr Info |
Dr. M. Steck: "Großer Schritt in Richtung "System on a Single Chip" Der deutschen Prozessorschmiede Hyperstone AG ist es jetzt gelungen, ihren bewährten 32-Bit RISC/DSP-Kern mit 128 KB SRAM, zwei Ethernet-MACs, einem kompletten 100-Mbit-Ethernet-PHY und einer Vielzahl weiterer Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip zu integrieren. In Verbindung mit dem ... mehr Info |
| R. Stücka: "Konvergenz von Anforderungen und Systemmodellierung" Die enge Verzahnung von Anforderungsmanagement und Systemmodellierung bietet dem Systemdesigner einige Vorteile. Für die Verifikation eines entstehenden Systems bildet Anforderungsmanagement mit textuellen und bildlichen Darstellungen die Grundlage. Die Modellierung des Systems geht darüber hinaus: ... mehr Info |
B. Huber, F. Grobe: "Kostenoptimierte Mikrocontroller-Lösungen auf Systemebene" Die Auswahl des geeigneten Mikrocontrollers ist simpel: Reicht die Performance und wie viel kostet er? Diese zwei zunächst einfach erscheinenden Fragen sind allerdings erheblich schwerer zu beantworten, wenn die Chips im Automobil oder in industriellen Anwendungen zum Einsatz kommen. Dann spielen ... mehr Info |
G. Teepe, F. Bogenberger: "FlexRay ist einsatzbereit" Durch die zunehmende Anzahl an elektronischen Komponenten in Auto hat die Vernetzung stetig zugenommen. Besonders in der automobilen Oberklasse sind die internen Datenbusse derart belastet, dass eine schnellere Kommunikationstechnologie im Auto dringend benötigt wird. Die neue FlexRay-Technologie ... mehr Info |
| M. Karcher: "Debuggen von Embedded Systems" Die Fehlersuche in Embedded Software hat im Laufe der Zeit einen Wechsel von der In-Circuit- Emulation zum On-Chip- Debugging erlebt. Doch viele On-Chip-Debugging-Lösungen warten nicht mit der Performance auf, die man von der In-Circuit-Emulation gewohnt war. Dies führt bei vielen ... mehr Info |
D. Waser: "Es gibt wenig Neues und Innovatives" D&V: Herr Waser, wie stellt sich der EMV-Markt gegenwärtig aus Ihrer Sicht dar? Diego Waser, EMCO Elektronik: Der Markt hat sich konsolidiert. Es gibt nur einige wenige Anbieter, die vor allem auf Systemebene anbieten. Der Kundenkreis ist ebenfalls kleiner geworden: Großindustrie und große ... mehr Info |
S. Leibson: "Maßgeschneiderte Prozessoren" Konfigurierbare Prozessoren, eine grundsätzlich neue Form von Mikroprozessoren, sind wesentlich schneller und können viel mehr als standardmäßige Embedded-Prozessoren. Einige sind sogar in der Lage, Hand-codierte RTL in ASICs und SOCs zu ersetzen. Inzwischen sind auch die Schwächen der ersten ... mehr Info |
| V. Jansen: "Das Geschäft mit EMV-Messtechnik läuft stabil" D&V: Herr Janssen, wie stellt sich der EMV-Markt gegenwärtig aus Ihrer Sicht dar? Volker Janssen, Rohde & Schwarz: Der EMV-Markt ist trotz der weltwirtschaftlichen Schieflage und Rezession seit 2000 relativ konstant geblieben. In den vergangenen Jahren fanden Niedergang und Selektion von Firmen ... mehr Info |
U. Weller, D. Waser, V. Jansen "Wettbewerbsvorteil durch EMV-Know-how" Vom 10. bis 12. Februar 2004 steht Düsseldorfs Messezentrum wieder im Zeichen der EMV. Hier findet die 12. inter-nationale Fachmesse mit Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit statt. Das Programm der EMV 2004 bietet die Möglichkeit, sich zu aktuellen EMV-Sachverhalten zu informieren, ... mehr Info |
M. Freyberg: "Leistungsmodule für kostenoptimierte Umrichter" Durch den Einsatz der neusten IGBT-Technologie entstehen Leistungsmodule mit optimierter Verlustleistung, die sich variabel einsetzen lassen: im AC-Motorantrieb ebenso wie in USV-Geräten oder elektronischen Schweißanlagen. Sie ermöglichen kompakte, kostenoptimierte Umrichterkonstruktionen mit einer ... mehr Info |
| F. Salanitri, C. Spini: "Netzteilentwicklung" Die Anforderungen an ein Schaltnetzteil werden im Zeitalter der LCD-Flachbildschirme immer größer. Die Stromversorgung soll vor Betriebsstörungen schützen, sicher und kompakt sein. Außerdem sollte das Bauelement nicht zu viel Wärme ausstrahlen und im Stand-by-Betrieb wenig Strom verbrauchen. Der ... mehr Info |
Heiko Riesland: "32-bit-Controller verlangen neue Herangehensweise bei Planung und Durchführung" D&V: Herr Riessland, wie stellt sich der Embedded-Markt gegenwärtig aus Ihrer Sicht dar? Heiko Riessland: Abgekoppelt von der allgemeinen wirtschaftlichen Entwicklung sind in den letzten Monaten viele Projekte im Embedded-Bereich gestartet worden. Die Entwicklungsabteilungen in verschiedenen ... mehr Info |
P. Löser: "Die Wahl des Prozessors wird eine entscheidende Rolle spielen" D&V: Herr Löser, wie stellt sich der Embedded-Markt gegenwärtig aus Ihrer Sicht dar? Paul Löser, Analog Devices: Bisher haben DSP-gestützte Embedded-Systeme oft nur einen einzigen Algorithmus verarbeitet: beispielsweise einen MPEG-Algorithmus für Audio- oder Video-Anwendungen. Die ... mehr Info |
| ZVEI: "Die Zukunft der Ingenieurausbildung" Die deutsche Hochschullandschaft befindet sich im Umbruch. Bis 2010 werden in ganz Europa gestufte Studienstrukturen eingeführt, die zu den international kompatiblen Abschlüssen Bachelor und Master führen. Dritte Stufe ist ein mögliches Doktorandenstudium. Hierfür hat sich die deutsche Industrie, ... mehr Info |
B. Schlemmer: "Alles aus einer Hand" Während des letzten Jahr-zehnts hat EBV Elektronik seine regionale Expansion sowie die Linecard-Optimierung weiter vorangetrieben. Heute ist das Unternehmen einer der führenden Halbleiter- Spezialisten Europas. Auch den Einbruch der Halbleiter-Industrie überstand es weit besser als der Markt. Vollbeitrag als PDF mehr Info |
S. Cohee, M. Grönebaum: "Logikgehäuselösungen für mobile Anwendungen" Platz ist gerade in mobilen Geräten Mangelware. Daher führen gegenwärtig viele Anbieter von Logikbausteinen eine neue Generation von Gehäuseoptionen ein, durch die sich der Platzbedarf auf der Platine erheblich reduziert. Vollbeitrag als PDF mehr Info |
| M. Felleisen: "Vier Takte treiben die Welt" Mit seiner Idee der atmosphärischen Gaskraftmaschine hat Nikolaus August Otto (1832-1891) die Welt nachhaltig verändert. 1867 wurde Ottos Motor auf der Weltausstellung in Paris mit der Goldmedaille als "wirtschaftlichste Antriebsmaschine für das Kleingewerbe" ausgezeich-net - heute ist der als ... mehr Info |
Dr. P. Zacherias: "Qualitätsschub für die Energieversorgung" Stromrichter werden in der öffentlichen Energieversorgung bereits seit vielen Jahren genutzt. Die Entwicklung von IGBT-Schaltern für selbstgeführte Stromrichter mit Blockierspannungen bis 6,5 kV oder größer 3000 A pro Einzelschalter hat zu einer erheblichen Erweiterung der Einsatzmöglichkeiten der ... mehr Info |
B. Ackland: "Anforderungen an effizientes SoC-Design" Tel ekommunikations-Ausrüster müssen aufgrund der anhaltenden Rezession der TK-Branche neue Produkte entwickeln, mit denen der Kunde seine Systeme aufrüsten kann, ohne bestehende Transport- und Backplane-Architekturen zu ersetzen. Sinkende Stückzahlen und steigende Maskenkosten machen den Einsatz ... mehr Info |
| Z. Kirshenbaum: "Enwicklungszeit verkürzen" Die funktionale Verifikation stellt hinsichtlich des Arbeitsaufwands, der Komplexität und des Zeitbedarfs heutzutage wesentlich größere Anfoderungen als das Design selbst. Aus diesem Grund ist es notwendig, möglichst viele Verifikationselemente wiederzuverwenden. Ähnlich wie bei der ... mehr Info |
M. Schlett: "Rechenpower für die mobile Zukunft" Mit Prozesstechnologien jenseits der 100 nm sowie neuen Packaging Technologien, die auch eine vertikale Integration erlauben, erreicht die Integrationstiefe von Halbleiterbauelementen ein neues Allzeithoch. Mit hochintegrierter Transistorlogik und gleichzeitig übereinander gestapelten Chips ist die ... mehr Info |
P. Löser, S. Steyerl: "Signalprozessoren in Portable-Designs" Mit der Roadmap für die Prozessorfamilie Blackfin verfolgt Analog Devices Inc. (ADI) das Ziel, sich einen großen Anteil an dem schnell wachsenden Markt der digitalen Consumer- und Unterhaltungselektronik zu sichern. Gegenüber heutigen Systemlösungen auf Basis von applikationsspezifischen ... mehr Info |
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Diese Seite wurde am 25.09.2004, 13:14 Uhr aktualisiert.