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Wir haben weitere Informationen zu folgenden Themen:
| M. Stecher: "Verbesserte Anforderungen an V-Netznachbildungen" Die Reproduzierbarkeit von EMV-Messungen zu verbessern, ist eine der Aufgaben der EMV-Normung.Das Komitee CISPR/A hat eine Reihe von Projekten, die diesem Ziel gewidmet sind [1]. Das erste Ergebnis dieser Bemühungen ist die CISPR-Publikation 16-4 (die heutige CISPR 16-4-2), deren Thema die ... mehr Info |
A. Lindemann: "Netzgleichrichter ohne Filterdrosseln" Spannungszwischenkreise von Umrichtern werden häufig mit ungesteuerten Gleichrichterbrücken aus dem Netz versorgt. Dabei kommen möglichst kleine Drosseln zum Einsatz, um Kosten und Volumen zu minimieren. Im Folgenden wird das Betriebsverhalten eines unter extremen Bedingungen - nämlich direkt ... mehr Info |
C. Fritsch: "Dynamischer Phasenabgleich in schnellen FPGAs" FPGAs werden zunehmend in Applikationen mit sehr hohen Datenraten eingesetzt, die mehrere Gbit/s betragen können.Während differenzielle Signale mit Taktrückgewinnung arbeiten, sind für so genannte quellensynchrone Signale andere Maßnahmen wie zum Beispiel dynamischer Phasenabgleich erforderlich, um ... mehr Info |
| B. Deutschmann, G. Langer, G. Auderer: "Neues Burst-Messverfahren" Die ständige Zunahme an Mikroelektronikkomponenten in unseren modernen elektrischen und elektronischen Geräten stellt immer höhere Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) der verwendeten integrierten Schaltkreise (ICs). Um dem wachsenden Bedarf an EMV-Charakterisierung auf ... mehr Info |
C. Schramm: "Unter einem Hitzeschild" Der 1. Juli 2006, der durch einige Umweltrichtlinien der EU vorgegebene Zeitpunkt für die Verbannung von Blei im Fertigungsprozess, scheint noch weit entfernt zu liegen, aber die Zeit drängt trotzdem. Letztlich geht es nicht nur darum Blei zu ersetzen, sondern es geht darum die neuen Verfahren und ... mehr Info |
M. Negel: " In Molekularstrukturen vordringen" Zwei Themenbereiche prägen und beeinflussen die Mikroelektronik der Zukunft: die Nanotechnologie und „Systems on Chip“. Diese beiden großen Innovationstreiber werden den Halbleitermarkt wesentlich dirigieren. Dadurch werden überhaupt erst zukünftig erwartete Anwendungen ermöglicht und ... mehr Info |
| J. Kessler: "Effiziente Verifikation komplexer SoC-Designs" Automatisch generierte C-Modelle lassen sich als virtuelle Prototypen verwenden und ermöglichen eine frühzeitige Systemverifikation, sowie eine iterative Entwicklung von Hardware und Software. Im Vergleich zu physikalischen Lösungen sind virtuelle Prototypen sehr kosteneffizient und lassen sich ... mehr Info |
D. Hoffmann, St. Wössner: "Konformitätsrelevanz von Baugruppenänderungen" Dieser Beitrag beschreibt ein Verfahren zur Deltaqualifikation elektronischer Baugruppen innerhalb eines Systems. Es werden systemrelevante Abstrahlmechanismen vorgestellt und entsprechende Messverfahren zur Beurteilung von Änderungen der Baugruppen diskutiert. Vollbeitrag als PDF mehr Info |
T. Miracco: "HF-Simulation und Layout eng koppeln" Die drahtlose Welt von heute verlangt pausenlos technische Innovationen. Ob es um Handys geht, die fotografieren und Bilder versenden oder um Sicherheitsüberwachungssysteme - auf den Entwicklern lastet ein enormer Druck, immer komplexere drahtlose Systeme zu niedrigeren Kosten in kürzester Zeit auf ... mehr Info |
| W. Peisel: "Intelligente Gerätevernetzung" Netzwerkfähige Produkte müssen heute nicht mehr nur ein, sondern gleich mehrere Kommunikationsprotokolle unterstützen. Da es unterschiedliche Methoden der Netzkommunikation gibt und sich diese im Laufe der Zeit auch weiterentwickeln, sind schnelle Möglichkeiten zur Implementierung der Protokolle ... mehr Info |
G. Prillwitz: "Schnelle Signale sicher übertragen" Im Bereich des Leiterplattenlayouts kursieren seit Jahren eine Reihe von seltsamen Tipps und Regeln, die teilweise direkt auf Aberglauben zu beruhen scheinen. Dieser Artikel wirft Licht auf einige dieser Techniken und geht der Frage nach,welche Regeln in welchen Situationen eine Berechtigung ... mehr Info |
A. Dhir: "Serielle 10-Gbit/s-Backplane-Lösungen" Kupfer-Backplanes in High-End-Kommunikationssystemen stehen im Mittelpunkt neuer Entwicklungsarbeiten. Mit der Umstellung herkömmlicher paralleler oder busgestützter Backplanes zu seriellen High-Speed-Backplanes mit Datenraten von 1 bis 3 Gbit/s machte die letzte Systemgeneration einen wichtigen ... mehr Info |
| R. Rosetti: "Elektronik effizient aktiv kühlen" Der anhaltende Trend zu Miniaturisierung und Mobilität in Kombination mit immer besseren Funktionsleistungen trägt in beträchtlichem Maße zu den problematischen Wärmekonzentrationen und deren Abstrahlung in modernen Elektronikgeräten bei. Dieser Artikel diskutiert die Grenzen der derzeitigen ... mehr Info |
J. Adam: "Numerische Thermo-Simulation" Elektronische Bauteile dürfen nicht überhitzt werden.Vorrausschauende numerische Simulation der thermischen Situation in Leiterplatte, Gehäuse, Gerät sollte so früh wie möglich im Designzyklus einsetzen. Selbst stark vereinfachte Modelle enthalten ausreichend Informationen, um die konstruktiven ... mehr Info |
St. Köhler, K.-U. Irrgang, R. G. Spallek, T. Bauch: "Komponentenbasierendes System-On-Chip-Debugging" Komponentenbasierende Debugger werden ein integraler Bestandteil des Entwicklungsprozesses von SoCs sein. Sie eignen sich für komplexe MultiCore-Anwendungsentwicklungen mit einem hohen Programmcodevolumen. Über den gesamten Lebenszyklus von eingebetteten Systemen, Produktion und Wartung ... mehr Info |
| E. Murphy, C. Redmond, R. Ranzenberger: "Höhere Geschwindigkeit, Sicherheit und besserer Wirkungsgrad" Busschalter - sie werden auch digitale Schalter genannt - wurden entwickelt, um die Anbindung verschiedener Systeme an einen digitalen Hochgeschwindigkeitsbus zu ermöglichen. Da ihre Durchlaufverzögerung im Nanosekundenbereich liegt, sie eine hohe Schaltgeschwindigkeit aufweisen und sie weder ... mehr Info |
J. Krause: "Sperrwandler in Digitaltechnik" Eine neue Regelungstechnologie ermöglicht den Aufbau einer Schaltung, die sich immer wieder selbstständig an sich ändernde Umgebungsbedingungen anpasst. Zusätzlich sind Funktionen wie sekundärseitige Strombegrenzung und Kurzschlussschutz ohne aufwändige Zusatzbeschaltung zu erreichen. Durch den ... mehr Info |
ST. Klesy: "Analog-ASICs im Industrieeinsatz" Die industrielle Elektronik stellt besondere Anforderungen an analoge ICs: Einerseits werden beispielsweise anspruchsvolle Sensorverstärker und A/D-Wandler benötigt, andererseits sind die ICs oft großen Spannungsspitzen und unterschiedlichen Lasten ausgesetzt.Wenn Standard-ICs die Anforderungen ... mehr Info |
| S. Kreuzer: "DC/DC-Wandler mit hohen Ausgangsströmen" Alternative Pin-Out-Lösung bei Half-Brick- und Quarter-Brick- Wandlern für hohe Ausgangsströme bietet bedeutende Leistungs- und Performancevorteile. Vollbeitrag als PDF mehr Info |
C. Falcon: "Höhere Leistungsfähigkeit für Analog-ASICs" Aus verschiedenen Gründen trennen Systementwickler stets den digitalen vom analogen Teil eines Designs.Das Platzieren der analogen Bestandteile in einem separaten integrierten Schaltkreis erlaubt es dem Entwickler, Kosten zu optimieren, Leistungseinbußen zu verhindern und gleichzeitig die ... mehr Info |
F. Fleck: "Kunden gut beraten" Der Einkauf von elektronischen Bauteilen unterlag in den letzten Jahren einem starken Wandel hin zur Steigerung der Wertschöpfung im Unternehmen. Der Einkauf, der in traditioneller Sicht ein Erfüllungsgehilfe anderer Abteilungen war, intern hohe Ineffizienzen aufwies und oft nur lose Beziehungen zu ... mehr Info |
| J. Preissner: "Entwicklungssoftware für programmierbare Logik" Damit FPGA-Entwickler den vollen Funktionsumfang sowie die hohen Gatter-Kapazitäten von programmierbaren Logik-Schaltungen optimal nutzen können, sind hochwertige Entwicklungswerkzeuge erforderlich. Am Beispiel von Actels integrierter FPGA-Entwicklungsumgebung Libero beleuchtet dieser Beitrag die ... mehr Info |
A. Lenkisch: "Den richtigen Kondensator wählen" Kondensatoren zur Entkopplung oder Dämpfung hochfrequenter Störspannungen werden häufig noch nach Kriterien ausgewählt, wie sie seit mehreren Jahrzehnten üblich sind.Das Spektrum der Störspannungen hat sich aber zu höheren Frequenzen hin verschoben.Vor allem aber hat das Störspektrum eine ... mehr Info |
L. Diaz, K. H. Kraft: "Ersatzschaltung und Anwendung von Entstördrosseln beim CAN-Bus" Bei der Planung und Weiterentwicklung von Datenübertragungssystemen beispielsweise für Anwendungen in Automobilen kommt es auf modulare, parametrisierbare Simulationsmodelle an, mit denen das Zusammenspiel der einzelnen Buskomponenten wie Transceiver, Entstörfilter, Leitungen und Busabschlüsse ... mehr Info |
| R. Möllers, M. Savu, F. Weiser: "Hard-Metric-Steckverbinder" Neuartige High-Speed-Steckverbinder in Kombination mit Low- Loss-Basismaterialien für Leiterplatten versprechen Entwicklern höchste Signalqualität bei hohen Datenraten weit über 1 Gbps hinaus. Allerdings ist das Design von Karte und Backplane ein nicht zu unterschätzender Faktor bei der ... mehr Info |
R. Suemnicht, P. Kasenbacher: "USB-Pre-Compliance-Tests" Für manchen Entwickler sind Compliance-Tests mehr als nur eine lästige Prozedur - sie können heftige Kopfschmerzen bereiten, insbesondere wenn ein Gerät mehrmals bei den Tests durchfällt. Bei diesen Tests schrumpfen viele Wochen oder gar Monate Entwicklungsarbeit auf ein paar Minuten zusammen, in ... mehr Info |
M. Reuter: "LVDS-Verbindungen simulieren" Serielle Übertragungsstandards der dritten Generation (Third Generation I/O-Interface, 3GIO) sind in vielen Bereichen auf dem Vormarsch: HyperTransport, InfiniBand und PCI Express. Bei herkömmlichen synchronen, parallelen Bussystemen mit Mehrpunktverbindungen ist es kaum noch möglich, Probleme ... mehr Info |
| D. Termer: "Funktechnik erhöht Fahrzeugsicherheit" Während der weltweiten Rezession der Halbleiterindustrie in den letzten Jahren war die Automobilelektronik einer der am stärksten betroffenen Märkte. Die Schutz- und Sicherheitstechnik, wie etwa die aktive oder passive Zugangsberechtigung ohne Autoschlüssel und die Überwachung des Reifendrucks, ... mehr Info |
J. Thevenot: "Komplexe SoC Lösungen" Embedded-Software in digitaler Unterhaltungselektronik und anderen High-end-Applikationen wird immer komplexer, da System-on-Chip-(SoC)-Lösungen auf der Basis von 32- und 64-Bit-Mikroprozessor-Cores sich zunehmender Beliebtheit erfreuen. Gleichzeitig setzt der Wettbewerb die Softwareentwickler ... mehr Info |
T. Steinecke: "EMV-Simulationsmodelle für ICs" Der folgende Beitrag wendet sich sowohl an Hersteller von Mikrocontrollern als auch an deren Anwender. Er beschreibt die Motivation und Vorgehensweise der Halbleiterhersteller, um IC-Störmodelle für die Systemsimulation zu generieren. Diese Modelle dienen als Ergänzung der weit verbreiteten ... mehr Info |
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Diese Seite wurde am 25.09.2004, 13:14 Uhr aktualisiert.