www.duv24.net : Fachbeiträge

[HOME]



Wir haben weitere Informationen zu folgenden Themen:

Bereich: Redaktion/Fachbeiträge

Dr. S. Becker: "Testhandling von Mikrosystemen und Sensoren"

Mikrosysteme und intelligente Sensoren besitzen vielfältige Funktionen und Bauformen und fordern daher neue, innovative Lösungen für das Testhandling. Ein vollständiger Funktionstest, der nicht nur elektrische, sondern auch physikalische Eigenschaften der Mikrosysteme und Sensoren umfasst, ...

mehr Info
B. Fetz: "Jitter und die neue digitale Ordnung"

Angesichts der zunehmenden Ausbreitung aller Formen der digitalen Kommunikationstechnik erhält das Thema Jitter immer größere Bedeutung, da ein umfassendes Verständnis der parametrischen Eigenschaften des digitalen Datenflusses erforderlich ist. Bei digitalen Datenflüssen ist die Augenöffnung ein ...

mehr Info
H. Fleischheuer: "Jitter-Messung mit Hilfe der Frequenzanalyse"

Die Schaltungen von heute werden durch immer engere Timing-Grenzwerte und höhere Taktgeschwindigkeiten bestimmt, wodurch Jitter zu einer kritischen Ursache von Systemfehlern wird. Die Identifizierung und Messung von Jitter-Komponenten hilft bei der Fehlersuche in Hochgeschwindigkeitsschaltkreisen ...

mehr Info
R. Stücka: "Automatisierter Test von verteilten Systemen basierend auf CAN oder MOST"

Die Vielfalt der heutigen Telematik- und Multimediaumgebung in Kraftfahrzeugen kann nur durch verteilte Systeme implementiert werden, die über einen Bus miteinander kommunizieren. Derzeit ist der MOST-Bus das am weitesten verbreitete Konzept für eine schnelle ringförmige Vernetzung von ...

mehr Info
J. Arena: "Einsatz kognitiver Inspektionsverfahren in der Elektronikfertigung"

Konventionelle optische Inspektionssysteme verlassen sich auf eine einzige flexible Bildauswertungsmethode, die allerdings eine aufwändige Anpassung der Messbedingungen und das Lernen der Normal- und Grenzwerte für jedes Testobjekt erfordert. Das neue Erkennungsverfahren Configural Recognition ...

mehr Info
W. Klass: "USB in der PC-Messtechnik"

Notebooks sind für den Einsatz in der mobilen Messtechnik geradezu prädestiniert. Einziges Problem ist, dass die flachen Computer kaum Platz für zusätzliche Einsteckkarten bieten. Eine interessante Alternative stellt hier der Universal Serial Bus (USB) dar. Nicht nur, dass ein bis zwei Ports ...

mehr Info
J. Lauterjung: "Mobilempfang von DVB-T-Signalen mit Diversity-Empfängern"

Im November 2002 wurde in der Region Berlin-Brandenburg der Regelbetrieb des digitalen terrestrischen Fernsehens in Deutschland gestartet. Das Sendernetz für das alte, analoge Fernsehen wird nach einer kurzen Übergangsphase abgeschaltet. Das neue DVB-T-Sendernetz ist so ausgelegt, dass der Empfang ...

mehr Info
B. Opfer: "Einführung von zusätzlichen Diodenmessungen in Reversrichtung als Standardtest"

Die Kontrolle der Fertigung von ICs basiert zum heutigen Zeitpunkt auf zwei Überprüfungen: Pin-zu-Pin-Messung - dem Test, um entstandene Lötbrücken zu lokalisieren - und dem Kontakttest, der dazu dient, die Lötung der IC-Pins auf das Pad zu kontrollieren. Im Folgenden wird die Reversdiodenmessung ...

mehr Info
M. Witt: "Prozessqualifikation und Testzeitreduzierung"

Ein Ziel der Elektronikfertigung ist es, durch beherrschte Prozesse und minimierte Kosten fehlerfreie und qualitativ hochwertige Produkte herzustellen. Grundlage sind qualifizierte Prozesse, garantiert durch die stetige Erfassung und Auswertung sämtlicher qualitätsrelevanter Prozessdaten - ...

mehr Info
O. Schrank: "Mehr Produktivität in der Systementwicklung durch PCI-X- & PCI-Bus-Analyzer"

Der Artikel beschreibt wie PCI-X-und PCI-Bussysteme in PCs, Workstations und Embedded Computern analysiert werden können und wie dabei Debugging, Entwicklung und Systemtests verbessert werden. Es werden Einblicke in typische Probleme bei der Entwicklung von PCI-X-, PCI-, PMC- oder cPCI-Systemen ...

mehr Info
J. Kokott: "Untersuchungen zum Einsatz von AOI-Systemen für die Lötstellenprüfung an bleifrei gelöteten Bauelementen"

Zum bleifreien Löten geht der Trend in der Fertigung elektronischer Baugruppen. Dabei stellt die Prüfung der Lötstellen mit AOI-Systemen bedingt durch deren optische Spezifikation höhere Anforderungen an den Erkennungsalgorithmus als bei der Prüfung bleihaltig gelöteter Baugruppen. Nachfolgend ...

mehr Info
Dr. M. Banerjee: "Größtmögliche Dynamik für WCDMA-/3GPP-Signale"

Zukünftige Basisstationen der dritten Mobilfunkgeneration benötigen breitbandige Leistungsverstärker, die mehrere WCDMA-Träger gleichzeitig übertragen können, sogenannte Multi Carrier Power Amplifier (MCPA). Da WCDMA-Signale in der Regel hohe Crest-Faktoren aufweisen, müssen die Verstärker in einem ...

mehr Info
G. Hüfner: "Mehrkanalige Digitalspeicheroszilloskope für komplexe Anwendungen"

Heute werden in der Mikroelektronik in vielen Applikationen Mikrocontroller oder DSPs eingesetzt. Die Folge ist, dass immer mehr analoge und digitale Signale in der Entwicklung und bei der Fehlersuche gleichzeitig erfasst und analysiert werden müssen. Daher stellt sich die Frage: Wie viele analoge ...

mehr Info
H. Bezold: "Breitbandige und präzise Stromwandler"

Die Berechnung von Verlusten in Leistungselektronik und Antriebstechnik erfordert eine höchst präzise Messung von Spannung, Strom und Leistung. Der nachfolgende Bericht erörtert diese Problematik, stellt die Stärken und Schwächen verschiedener Technologien zur Strommessung dar und beschreibt eine ...

mehr Info
R. Block: "Hohe Prüftiefe durch Testkombination"

Elektronische Baugruppen müssen nach der Fertigung oder auch nach einzelnen Prozessschritten geprüft und im Fehlerfall wirtschaftlich repariert werden können. Abhängig von der zu erwartenden Stückzahl und der Komplexität der Baugruppen, müssen Prüfmethoden unter Kosten/Nutzen-Gesichtspunkten ...

mehr Info
G. Aldrich: "Kostenkontrolle beim IC-Produktionstest"

Scan- und Automatic Test Pattern Generation-Techniken (ATPG) sind seit mehr als einem Jahrzehnt die Standardmethoden für Tests an Halbleiterschaltungen. Mit der Einführung von Nanometer-Prozesstechnologien in der Branche müssen diese Standard-Testmethoden neu überdacht und aktualisiert werden. ...

mehr Info
K. Glöser: "Realitätsnahe ESD-Prüfverfahren"

Entladungen statischer Elektrizität (ESD) stellen wegen des Miniaturisierungsgrads elektronischer Baugruppen und deren Einsatz in sicherheits-relevanten Bereichen ein wachsendes Störpotential dar. Außerdem entstehen erhebliche Kosten aufgrund von ESD-Schäden, die durch unsachgemäßen Umgang bei ...

mehr Info
C. Cimino: "Testmöglichkeiten für aktive Elemente moderner Flachbildschirme"

Die Charakterisierung der aktiven Elemente in Flachbildschirmen ist vergleichbar mit dem Test anderer Halbleiterbauteile. Um allerdings den Durchsatz und die Genauigkeit bei LCD-, OLED- und LEP-Anwendungen zu optimieren, sind für die Parameter-Testsysteme, die Verkabelung und die Testmethodik ...

mehr Info
Dr. M. Lamberg: "Modellbasiertes, automatisiertes Testen mechatronischer Regelungssysteme"

Die Mehrzahl der Tests, die bei der Entwicklung von Regelelektronik zur Sicherstellung der Qualität notwendig sind, erfordert automatisiertes Testen. Obwohl ca. 30 bis 40 Prozent des Gesamtaufwands von Entwicklungsprojekten in das Testen investiert werden, fehlt es oftmals an der Unterstützung ...

mehr Info
Dr. C. Willging: "Vollautomatische Messung von PTC-Temperatursensoren"

Für ein modernes Industrieunternehmen, das sich dauerhaft auf dem Markt behaupten will, ist ein gut organisiertes Qualitätsmanagement absolute Notwendigkeit. Für Qualitätssicherungsmaßnahmen müssen oft große Datenmengen produziert werden. Diese gilt es sinnvoll zu verwalten, damit sie in ...

mehr Info
J. Palme: "Innovative Display-Technologie erfordert neue Testtechnik"

LED-Displays (Organic-Light-Emit-ting- Diode-Displays) werden wohl bald LCD-Anzeigen in vielen Anwendungen ablösen. Die für OLEDs erforderlichen Treiber-Bausteine sind zwar hinsichtlich der Funktionsweise mit den Treibern für LCD-Displays vergleichbar, benötigen aber eine etwas andere Testtechnik. ...

mehr Info
R. Jamal: "Design-begleitendes Messen "

Die Automobilindustrie ist mittlerweile von einer hohen Dynamik an neuen Innovationen geprägt. Dies führt zu immer komplexeren Anforderungen in Bezug auf Design, Entwicklung, Prüfung und Produktion von Komponenten rund um das Thema Auto. Diese Komplexität und die Verzahnung von Technologien ...

mehr Info
D. Dahlmeyer: "Messung elektrisch langer Objekte mit einem Netzwerkanalysator "

Ein Messobjekt mit großer elektrischer Laufzeit wie ein langes Kabel oder ein SAW-(Oberflächenwellen-)Filter stellt einen Netzwerkanalysator vor ungewöhnliche Messprobleme. Oft hängt die gemessene Anzeige von der Wobbelzeit des Analysators ab, und unkorrekte Daten können sich ergeben. Bei einer ...

mehr Info
P. Klein: "Wiederverwendung modularer Testblöcke im IC-Test"

Der Artikel beschreibt eine Neuerung bei der Generierung von Testprogrammen (Abb. 1). Künftig muss der Testingenieur bereits während des IC-Designs in den Entwicklungsprozess ein-gebunden werden, um vom bisherigen Reverse-Engineering zu einem Simultaneous Engineering zu gelangen. Die Testblöcke ...

mehr Info
L. Stiller: "Diagnose und Analyse von Feldbusnetzen"

Der erfolgreiche Abschluss einer Inbetriebnahme bedeutet nicht, dass das Bussystem der Anlage für die Zukunft fehlerfrei läuft. Bei immer komplexeren Anlagen mit entsprechend vielen Bus-Segmenten und Teilnehmern (Abb. 1) sind sporadische Fehler keine Seltenheit. Diese treten oft erst nach Abnahme ...

mehr Info
H. Schmitt: "AM/AM-und AM/PM- Messungen mit Hilfe digital modulierter Signale"

Moderne drahtlose Kommunikationssysteme wie 3G-WCDMA oder WLAN nutzen immer höhere HF-Bandbreiten mit Signalen hoher Crest-Faktoren. Dies führt zu ausgeprägten Anforderungen an die Linearität der Ausgangsleistungsverstärker. Diesen Ansprüchen versucht man mit unterschiedlichen ...

mehr Info
S. Ferguson: "Debugging von SPI-4.2-Bussystemen"

Die Vorteile der durch SPI-4.2 ermöglichten quellensynchronen LVDS-Signalisierung (Reduzierung der Pin-Zahl, des Übersprechens sowie des Stromverbrauchs pro Bandbreite) machen diesen Bus zu einer beliebten Wahl der Designer. Beim Testen und Debugging solcher Systeme treten jedoch Probleme auf. Der ...

mehr Info
A. Grolman: "Handys spektral gesehen"

Moderne Mobilfunktelefone wie die nach dem GSM-Standard enthalten einen I/Q-Modulator, der das binäre, zu sendende Signal moduliert. Aus der Analogtechnik sind einfache Modulatoren bekannt, die die Information auf den Träger bringen, doch lassen sich diese für die Übertragung von digitalen Signalen ...

mehr Info
Nitsch, F.: "Verdrahtungs- und Funktionstest elektronischer Systeme von Fahrzeugen

erschienen in der TEST KOMPENDIUM Ausgabe 2004 S.134in der 'toolbox' unter dieser Meldung können Sie, als registrierter USER, zu dem Fachbeitrag mit dem 'details-Button' - eine Vollversion mit allen Bildern als pdf-Datei downloaden 'Email-Button' - per E-Mail direkten Kontakt zum Ansprechpartner ...

mehr Info
Kunkel, H.: "Die Revision der IEC 61000-4-4"

Für die IEC 61000-4-4 liegt seit Ende 2002 ein Entwurf vor, der wesentliche Änderungen in Bezug auf die Burst-Prüfungen bringt. Der Artikel beschreibt die wichtigsten Neuerungen, die die Bereiche Prüflevel und Prüfeinrichtungen betreffen und beleuchtet deren Hintergründe. HARALD KUNKEL

mehr Info


Wir haben weitere Informationen zu folgenden Themen:

Diese Seite wurde am 25.09.2004, 13:14 Uhr aktualisiert.