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Wir haben weitere Informationen zu folgenden Themen:
| W. Hohmann: "Modellbasierter Entwurf und Formale Verifikation von Embedded-Software" 15 Jahre nach der Einführung von FlyByWire in der zivilen Luftfahrtindustrie scheint ein ähnlicher Umwälzprozess der Fahrzeugindustrie bevorzustehen. Der Einsatz von softwaregesteuerten elektrischen Systemen in sicherheitsrelevanten Bereichen, wie Lenkung, Bremsen oder Airbag bedingt jedoch eine ... mehr Info |
B. Brim: "Signalintegrität schnell und zuverlässig sicherstellen" Die Wahrung der Signalintegrität bei steigenden Takt- und Signalfrequenzen stellt Entwickler von High-Speed-Designs vor große Herausforderungen. Welche Störquellen für Probleme verantwortlich sind und wie die hohe Genauigkeit und einfache Anwendung der neuen Version des EM-Simulator HFSS helfen ... mehr Info |
I. Nickeleit: "Elektronikdesign für Mechatroniksysteme" Besonders in der Automotiv-Industrie stehen interdisziplinäre Entwicklungsteams vor großen Herausforderungen bei der Integration und vollständigen Verifikation zukünftiger hybrider Architekturen.Das Zusammenwirken von einzelnen mechatronischen Komponenten stellt einen wesentlichen Aspekt der ... mehr Info |
| H. Dudek: "Differentielle Signalführung in PCBs" Besonders in den Bereichen Netzwerkinfrastruktur und Telekommunikation wird verstärkt auf differentielle Signale und Leiterbahnführung gesetzt - eine Technologie,die besonders geeignet ist, Daten in Höchstgeschwindigkeit über vergleichsweise große Entfernungen zu transportieren. Die Technologie ... mehr Info |
M. Wycsik: "Hochintegrierte Drucksensoren für Automotive-Anwendungsbereiche" Ein wesentliches Verbesserungspotential bringen moderne Sensoren mit der Möglichkeit, Sensor-elemente und Auswerteelektronik auf einem Chip zu integrieren. Ein wichtiger Schritt in diese Richtung ist mit der Beherrschung der Oberflächenmikromechanik gelungen. Anhand von zwei Beispielen ... mehr Info |
B. Vittorelli: "SoC-Lösungen auch für kleinere Unternehmen" Der immer härtere Wettbewerb zwingt die Unternehmen dazu, möglichst viele Funktionen in einem einzigen Chip zu integrieren. Aufgrund der hohen Kosten schreckten bislang besonders kleinere Firmen vor der Entwicklung derartiger System-on-Chip-Lösungen zurück. Dabei gibt es mittlerweile Möglichkeiten, ... mehr Info |
| Dr. C. Rowen: "Das Gesetz der SOC-Prozessorskalierung" Wirtschaftlicher Druck wird wesentlich höhere Pegel der Programmierbarkeit erzwingen.Durch die wachsende Leistung sowie die automatische Erzeugung anwendungsspezifischer Prozessoren können Prozessor-Cores viel mehr Aufgabenbereiche in der SoC-Architektur abdecken,von der Hochleistungssteuerung zu ... mehr Info |
D. Susko: "Validierung von Testsystemen" Hersteller tragbarer Funksendegeräte haben die Konformitätsbewertung ihrer Produkte für das Inverkehrbringen am europäischen Markt gemäß R&TTE-Richtlinie durchzuführen. Für das Inverkehrbringen am US-amerikanischen Markt benötigen diese Geräte eine Zulassung. Der Beitrag richtet sich an Hersteller ... mehr Info |
Dr. F. Caloz: "Montage- und Messtechnologie für faseroptische polarisationshaltende Komponenten" Die Fertigung der faseroptischen polarisationshaltenden Komponenten erfordert die gute Kenntnis des Herstellungsverfahrens, um die spannungslose Positionierung der PM-Faser sowie deren genauen Orientierung zu gewährleisten. Dadurch ist auch die präzise Charakterisierung des Polarisationszustandes ... mehr Info |
| M. Kondrat: "Verbesserter ‚Design-to-Test’-Ablauf" Die Integration hochentwickelter digitaler Funktionskerne mit komplexen analogen Funktionen auf einem einzelnen Chip ermöglicht esSystem on Chip (SoC) -Herstellern, dem Bedarf an erweiterter Funktionalität und höherer Leistung marktführender Anwendungen im Audio-, Video-, Multimedia-, draht-losen, ... mehr Info |
B. Mund: "EMV von Steckverbindern und Anschlussschnüren" Messverfahren zur Ermittlung der Schirmwirkung von Steckverbindern und konfektionierten Kabeln erfordern komplizierte Messaufbauten und liefern kaum reproduzierbare Ergebnisse. Bei der Messung der Schirmwirkung von Steckverbindern ist auch die, durch die elektrische Länge bedingte ... mehr Info |
K. Weiss: "Flexible Bildverarbeitung mit hoher Prüftiefe" In der Automobilzulieferindustrie ist höchste Qualität und gleichzeitig schnelle Reaktionsfähigkeit ein markt-entscheidender Faktor. Kurzfristige Veränderungen in den Produkttypen erfordern höchste Flexibilität der Mess- und Prüftechnik, die zudem in die gesamte Fertigungslinie, einschließlich ... mehr Info |
| D. Lamedschwandner: "SAR-Anforderungen an tragbare Funksendegeräte in Europa und USA" Die enge Symbiose zwischen Testsystemen und Telekommunikationsprodukten, für deren Prüfung diese Testsysteme eingesetzt werden, lässt Testsystemherstellern wenig Spielraum für eine autonome Entwicklungsplanung. Sie müssen sich vielmehr an den Technologie- und Produktlebenszyklen der ... mehr Info |
C. Fischer (M.A.): "Datenbankgestützte Testsystemverwaltung " Ein komplexes, weniger standardisiertes und vielfach durch spezifische Projektanforderungen oder Kundenbedürfnisse geprägtes Spezialgebiet wie das Testen und die internationale Zulassung von Telekommunikations-und IT-Produkten eignet sich kaum für die Verwendung von ... mehr Info |
W. Klein: "Angewandte Simulation von verlustbehafteten digitalen Übertragungsleitungen" Bei Datenraten von fünf GBit pro Sekunde (GBs) oder mehr ist es heute auf Grund von Signal Integrity-Aspekten notwendig, eine Leiterbahn, einen Sockel, einen Gehäusepfad oder auch ein Kabel nicht mehr als einfache Drahtverbindung, sondern besser als Bauteil anzusehen, welches bei verschiedenen ... mehr Info |
| D. Willam: "Wireless-LAN-Standards" Immer öfter werden neben den Standards UMTS und Bluetooth auch die Standards HiperLAN/2 und IEEE 802.11 diskutiert. Diese örtlich deutlich stärker gebundenen Standards bieten höhere Übertragungsraten und lehnen sich hinsichtlich ihrer Spezifikationen nahe an existierende Ethernet-Standards an. Um ... mehr Info |
T. Leibner: "Der Einsatz modellbasierter Simulation in modernen Testsystemen" Der Einsatz von Simulationsmodellen in Testumgebungen für Produktentwicklung und Produktionsprüfung beschränkt sich heute nicht mehr auf die rein mathematische Simulation. Die Hardware- In-the-Loop-Simulation (HIL) - das echtzeitnahe Verhalten der simulierten Systeme - ist von großer Wichtigkeit. ... mehr Info |
Dr. G. Pompe: "Charakterisierung von DWDM und anderen passiven optischen Komponenten" Der Beitrag beschreibt einen Messaufbau mit 100 Kanälen, der auf dem Prinzip des Vielkanalmessplatzes basiert, jedoch ohne optomechanischen Schalter auskommt. Er besteht aus einem durchstimmbaren Laser und nach-geschaltetem Polarisationscontroller sowie einem großflächigen Empfänger. Damit lassen ... mehr Info |
| H. Lam: "Anforderungen an Testwerkzeuge der nächsten Generation" Für viele komplexe Halbleiterbauelemente sind die Testkosten auf knapp 50 Prozent der gesamten Herstellkosten gestiegen. Ein großer Anteil der Testkosten entsteht durch den hohen Zeit- und Arbeitsaufwand, den die Testprogrammerstellung beansprucht. Es gibt viele zeitsparende Methoden und ... mehr Info |
P. Fuchs: "Planung der ‚EMV-TESTs’ auf Komponenten- und Systemebene" Akkreditierte Dienstleister für EMV-Untersuchungen und Umweltsimulationen, die für unterschiedliche Branchen tätig sind, müssen spezifische Prüftechnologien beherrschen. In der Automotive-Branche werden beispielsweise gestrahlte Störfestigkeitsuntersuchungen bis 10 GHz gefordert oder für ... mehr Info |
A. Kriz: "Messtechnische Untersuchung des Einflusses der Erdung von CISPR-25-Emissionsplätzen" Viel der hier vorgestellten Untersuchungen war es, die Eigenschaften von CISPR-25-Emissionsmessplätzen für Einzelkomponenten mit Hilfe von Vergleichsmessungen zu ermitteln. Da das in der Norm beschriebene Verfahren nicht gut geeignet ist, wurde ein präziseres Verfahren entwickelt. Dabei galt es ... mehr Info |
| W. Teppan: "Durchgehende Schirmung vom Messwiderstand zum Messgerät" 0 Vollbeitrag als PDF mehr Info |
M. Mayerhofer: "ESD-Tests auf System- und Kompenentenebene" In der Elektronikindustrie und in den angeschlossenen, weiterverarbeitenden Industriezweigen ist der Schutz vor elektrostatischen Entladungen (ESD) ein omnipräsentes Thema. Weniger präsent ist die Unterscheidung zwischen dem ESD-Schutz und -Test auf System- bzw. Komponentenebene. Die-ses Defizit ... mehr Info |
D. Waser: "Phasenrauschmessungen von gepulsten CW-Signalen" In der Kommunikationsmesstechnik iHst die Ermittlung des Phasenrauschens zu einem wichtigen Bestandteil geworden. Vor allem gepulste CW-Signale erfordern besondere Modifikationen im Messaufbau gegenüber der Messung reiner CW-Signale. Die durchschnittliche Leistung ist im Verhältnis des Dutycycles ... mehr Info |
| T. Wöhrle: "3D-Inspektion von BGAs" GAs sind die konsequente Weiterentwicklung von lead-basierten Carriern (z.B. QFPs). Sie haben durch ihr zweidimensionales Raster von Kontakten (balls) nicht mehr die Einschränkung weniger Leadreihen (maximal eine pro Bauteilseite), und sie erleichtern das Verlöten auf Platinen, da die Balls selbst ... mehr Info |
A. Kaufmann: "Prüfen G.709-gemäßer FEC-Implementierungen" Instrumente zum Prüfen von Glasfaser- Netzen müssen in der Lage sein, die Implementierung von FEC-Algorithmen (Forward Error Correction) und die FEC-relevanten Parameter eingehend zu analysieren, damit sie ein umfassendes Funktionsangebot für den FEC-Test bieten. Dieser Artikel wurde mit dem Ziel ... mehr Info |
Dr. T. Fries: "BGA- und Lötpunktvermessung" Bei der prozessnahen Kontrolle von BGAs (Ball Grid Arrays) und Lötpunkten aber auch Leiterplatten und Wafern ist eine Vielfalt von Messaufgaben zu lösen. Auf Materialien, die hinsichtlich Struktur und Reflexionsvermögen stark variieren, sind Höhen, Profile, Volumina, Rauheit sowie Ebenheit und ... mehr Info |
| B. Gehlert: "Empfindliche Kontaktwiderstandsmessung" Mechanische oder elektromechanische Schaltkontakte und Steckverbindersysteme müssen im Zuge der Weiterentwicklung von Elektroniksystemen immer größeren Ansprüchen genügen. Der Kontaktwiderstand soll möglichst niedrig sein und eine große Langzeitstabilität aufweisen. Der Wert ist ein wichtiges Maß ... mehr Info |
Dr. M. Lauterbach: "Wege zur Analyse von seriellen Datenströmen" Innerhalb der letzten Jahre wurden eine Reihe von schnellen seriellen Datenbusprotokollen vorgestellt, die ältere und langsamere parallele Busse ablösen. Beispiele für diese neuen Standards sind RapidIO, Serial ATA, XAUI, PCI-Express, High Speed Fibrechannel. Viele dieser Standards nutzen ... mehr Info |
B. Opfer: "Kombinierter Flying-Probe / Boundary-Scan-Test" Die auch in der Halbleiterindustrie zunehmende Globalisierung erfordert die immer schnellere Produktion immer komplexerer Leiterplatten. Der daraus resultierende Zeit- und Kostendruck hat zu verschiedenen Teststufen geführt. Diese sollen gewährleisten, dass Fehler nicht erst nach erfolgter ... mehr Info |
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Diese Seite wurde am 25.09.2004, 13:14 Uhr aktualisiert.