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25.08.2003 |
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| bi-ber Bilderkennungssysteme GmbH: |
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| T. Wöhrle: "3D-Inspektion von BGAs" |
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| Optische Prüfung von BGAs in der Fertigung |
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| GAs sind die konsequente Weiterentwicklung von lead-basierten Carriern (z.B. QFPs). Sie haben durch ihr zweidimensionales Raster von Kontakten (balls) nicht mehr die Einschränkung weniger Leadreihen (maximal eine pro Bauteilseite), und sie erleichtern das Verlöten auf Platinen, da die Balls selbst das Lot tragen. Aus diesen Gründen hat die Bedeutung der BGAs für die Elektronikindustrie in den letzten Jahren kontinuierlich zugenommen; ein Trend, der sich in den kommenden Jahren noch verstärken dürfte. Bei BGAs empfiehlt sich eine Prüfung der Koplanarität, eine - wie der Beitrag zeigt - große Herausforderung für Visionsysteme. Vollbeitrag als PDF |
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