| Bei der prozessnahen Kontrolle von BGAs (Ball Grid Arrays) und Lötpunkten aber auch Leiterplatten und Wafern ist eine Vielfalt von Messaufgaben zu lösen. Auf Materialien, die hinsichtlich Struktur und Reflexionsvermögen stark variieren, sind Höhen, Profile, Volumina, Rauheit sowie Ebenheit und Welligkeit zu messen. Es wird ein Mess-verfahren vorgestellt, mit dem alle diese Aufgaben in einer Maschine bearbeitet werden können. Das System ist also in der Lage, sowohl große Messfelder z.B. zur Ebenheitsmessung aufzunehmen, bietet aber auch die Möglichkeit, kleine Bereiche mit hoher Auflösung zu erfassen. Die Messung erfolgt schnell und berührungslos. Die erforderlichen Einzelmessaufgaben können in einem automatisierten Messablauf wiederholt ausgeführt und protokolliert werden. Vollbeitrag als PDF |
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