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<H1>www.duv24.net : R. Block: "Hohe Prüftiefe durch Testkombination"</H1>
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<TD VALIGN=TOP CLASS=detailBereichRedaktion>Bereich >
Redaktion
> <B><FONT color="#CC3300">Fachbeiträge</FONT></B></TD>
<TD ALIGN=right VALIGN=bottom CLASS=detailDatum>25.08.2003</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailFirma ID=topSpace>Prüftechnik Schneider & Koch:</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailTitel>R. Block: "Hohe Prüftiefe durch Testkombination"</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailSubtitel>Integriertes System für Test und Reparatur</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailContent>Elektronische Baugruppen müssen nach der Fertigung oder auch nach einzelnen Prozessschritten geprüft und im Fehlerfall wirtschaftlich repariert werden können. Abhängig von der zu erwartenden Stückzahl und der Komplexität der Baugruppen, müssen Prüfmethoden unter Kosten/Nutzen-Gesichtspunkten ausgewählt werden. Zur Optimierung der Prüftiefe werden häufig geläufige Prüfverfahren kombiniert ein-gesetzt. Hierbei wird insbesondere Wert auf schnelle Testprogrammerstellung und kurze Rüstzeiten beim Produktwechsel gelegt. Die Kombination von elektrischem Test und optischem Test mit einer Prüflingsaufnahme führt zu deutlichen Einsparungen an Platzbedarf und Handlingsaufwand. Darüber hinaus werden durch das gemeinsame Reparaturplatzkonzept sowie die statistische Auswertung die Abläufe optimiert und die Kosten gesenkt. Funktionelle optische Eigenschaften können zusätzlich geprüft werden. Das Ergebnis ist eine höhere Prüftiefe als bei klassischem AOI. <a href="http://www.publish-industry.net/media/design-verification/testk2004/tk4c0502.pdf" target="_blank">Vollbeitrag als PDF</a></TD>
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<P><I>Diese Seite wurde am 25.09.2004, 13:12 Uhr aktualisiert</I></P>
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