Krzywinski, Ronald: "Koplanaritätsmessung von Sonderbauformen der Elektronikindustrie"

<BODY> <H1>www.duv24.net : Krzywinski, Ronald: "Koplanaritätsmessung von Sonderbauformen der Elektronikindustrie"</H1> <P> <BR> [<A href="/">www.duv24.net</A>] [<A href="../index.html">back</A>] </P> <TABLE WIDTH=100% BORDER=0 CELLSPACING=0 CELLPADDING=0> <TR> <TD VALIGN=top> <TABLE WIDTH=100% BORDER=0 CELLSPACING=0 CELLPADDING=0> <TR> <TD VALIGN=TOP CLASS=detailBereichRedaktion>Bereich > Redaktion > <B><FONT color="#CC3300">Fachbeiträge</FONT></B></TD> <TD ALIGN=right VALIGN=bottom CLASS=detailDatum>29.08.2002</TD> </TR> </TABLE> </TD> <TD VALIGN=top> </TD> <TD VALIGN=top> </TD> </TR> <TR> <TD VALIGN=top CLASS=detailFirma ID=topSpace>bi-ber Bilderkennungssysteme GmbH:</TD> <TD VALIGN=top> </TD> <TD VALIGN=top> </TD> </TR> <TR> <TD VALIGN=top CLASS=detailTitel>Krzywinski, Ronald: "Koplanaritätsmessung von Sonderbauformen der Elektronikindustrie"</TD> <TD VALIGN=top> </TD> <TD VALIGN=top> </TD> </TR> <TR> <TD VALIGN=top CLASS=detailSubtitel>Leadinspektion von oben mit Blick durchs telezentrische Kameraobjektiv</TD> <TD VALIGN=top> </TD> <TD VALIGN=top> </TD> </TR> <TR> <TD VALIGN=top> <TABLE BORDER=0 CELLSPACING=0 CELLPADDING=0> <TR> <TD VALIGN=top CLASS=detailContent><font color=#0000FF>erschienen im <font color=#FF7F00>TEST KOMPENDIUM 2003 </font>(ISBN 3-934698-08-5) S. 172<br><BR><ul>in der <a href="#toolbox" style="color:red;"><b>'toolbox'</b></a> unter dieser Meldung können Sie, als registrierter USER, zu dem Fachbeitrag mit dem<BR><li>'details-Button' - eine Vollversion mit allen Bildern als pdf-Datei downloaden</li><BR><li>'Email-Button' - per E-Mail direkten Kontakt zum Ansprechpartner aufnehmen</li><BR><li>'discuss it-Button' - den Beitrag mit Anderen in einem Forum diskutieren</li></ul><br>Sollten Sie noch kein registrierter User sein, können Sie das sofort und kostenfrei in der linken Spalte nachholen!<br><br></font><BR><b>Einleitung</b><BR><BR>Die automatische Bestückung von Leiterplatten mit SMD-Bauelementen erfordert die vorherige Prüfung der Qualität der verarbeiteten Bauelemente. Dies muss schnell, exakt, möglichst berührungslos und mit dokumentierbaren Ergebnissen geschehen.<BR>Bildverarbeitungssysteme bieten sich für die Lösung dieser Aufgabe an. Die Bi-Ber Bilderkennungssysteme GmbH Berlin entwickelt seit einigen Jahren Systeme zur Lead- und Mark-Inspektion von elektronischen Bauteilen in einer Kamerasicht von oben. Abgeleitet aus dieser patentierten Systemlösung für Schaltkreise verschiedener Bauform entstanden auch eine Reihe von Installationen für Sonderbauformen.<BR>Vorgestellt werden Entwicklungen, die diese Systemlösung bei der ‚Lead- Inspektion‘, insbesondere der Koplanaritätsmessung von Bauelementen mit geringer Leadzahl adaptieren, beispielsweise Taster, LED-Module bzw. Präzisionswiderstände. <a href="http://www.publish-industry.net/media/design-verification/TESTK_2003/TK3C0504.pdf" target="_blank"> weiter... </a> <br><BR><a name="toolbox"></a><a href="#" onClick="window.open('http://www.publish-industry.net/cgi-bin/WebObjects/PI.woa/wa?abo=YES','ABO','scrollbars=yes,width=500,height=500')">Ja, ich möchte das TEST KOMPENDIUM 2004 kostenfrei Probelesen</a></TD> </TR> <TR> <TD CLASS=detailQuelle> </TD> </TR> </TABLE> </TD> <TD WIDTH=28 VALIGN=top><IMG NAME="" SRC=/pi/spacer.gif WIDTH=1 HEIGHT=1 ALT=""></TD> <TD WIDTH=174 VALIGN=top></TD> </TR> <TR> <TD VALIGN=top><IMG NAME="" SRC=/pi/spacer.gif WIDTH=393 HEIGHT=1 ALT=""></TD> <TD WIDTH=28 VALIGN=top><IMG NAME="" SRC=/pi/spacer.gif WIDTH=28 HEIGHT=1 ALT=""></TD> <TD WIDTH=174 VALIGN=top><IMG NAME="" SRC=/pi/spacer.gif WIDTH=174 HEIGHT=1 ALT=""></TD> </TR> </TABLE> <P><I>Diese Seite wurde am 25.09.2004, 13:12 Uhr aktualisiert</I></P> </BODY>