Kagerer, Bernd: "Qualitätssicherung der Mikrogeometrie in der Verbindungstechnik"

<BODY> <H1>www.duv24.net : Kagerer, Bernd: "Qualitätssicherung der Mikrogeometrie in der Verbindungstechnik"</H1> <P> <BR> [<A href="/">www.duv24.net</A>] [<A href="../index.html">back</A>] </P> <TABLE WIDTH=100% BORDER=0 CELLSPACING=0 CELLPADDING=0> <TR> <TD VALIGN=top> <TABLE WIDTH=100% BORDER=0 CELLSPACING=0 CELLPADDING=0> <TR> <TD VALIGN=TOP CLASS=detailBereichRedaktion>Bereich > Redaktion > <B><FONT color="#CC3300">Fachbeiträge</FONT></B></TD> <TD ALIGN=right VALIGN=bottom CLASS=detailDatum>29.08.2002</TD> </TR> </TABLE> </TD> <TD VALIGN=top> </TD> <TD VALIGN=top> </TD> </TR> <TR> <TD VALIGN=top CLASS=detailFirma ID=topSpace>NanoFocus:</TD> <TD VALIGN=top> </TD> <TD VALIGN=top> </TD> </TR> <TR> <TD VALIGN=top CLASS=detailTitel>Kagerer, Bernd: "Qualitätssicherung der Mikrogeometrie in der Verbindungstechnik"</TD> <TD VALIGN=top> </TD> <TD VALIGN=top> </TD> </TR> <TR> <TD VALIGN=top CLASS=detailSubtitel>Laserprofilometer für alle Messaufgaben in der Elektronikfertigung und Fehleranalyse</TD> <TD VALIGN=top> </TD> <TD VALIGN=top> </TD> </TR> <TR> <TD VALIGN=top> <TABLE BORDER=0 CELLSPACING=0 CELLPADDING=0> <TR> <TD VALIGN=top CLASS=detailContent><font color=#0000FF>erschienen im <font color=#FF7F00>TEST KOMPENDIUM 2003 </font>(ISBN 3-934698-08-5) S. 127<br><BR><ul>in der <a href="#toolbox" style="color:red;"><b>'toolbox'</b></a> unter dieser Meldung können Sie, als registrierter USER, zu dem Fachbeitrag mit dem<BR><li>'details-Button' - eine Vollversion mit allen Bildern als pdf-Datei downloaden</li><BR><li>'Email-Button' - per E-Mail direkten Kontakt zum Ansprechpartner aufnehmen</li><BR><li>'discuss it-Button' - den Beitrag mit Anderen in einem Forum diskutieren</li></ul><br>Sollten Sie noch kein registrierter User sein, können Sie das sofort und kostenfrei in der linken Spalte nachholen!<br><br></font><BR><b>Einleitung</b><BR><BR>Vorgestellt wird ein neues flexibles Laserprofilometer zur Erfassung der Oberflächenstruktur vom Mikrometer- bis Millimeterbereich mit dem Ziel, Fertigungsprozesse statistisch zu kontrollieren oder Fehler in der Verbindungstechnik komplexer Packaging Systeme zu analysieren. Einsatzgebiete sind u.a. die Prozesskontrolle von ‚Chip-Size-Packaging Modulen‘, der Ultrafinepitch, Lotpastendruck und die Mikrogeometriekontrolle von Leiterplatten und Steckern. <a href="http://www.publish-industry.net/media/design-verification/TESTK_2003/TK3C0104.pdf" target="_blank"> weiter... </a><BR><BR><BR><b>Zusammenfassung</b><BR><BR>Die berührungslose, hochgenaue dimensionelle Messtechnik findet mehr und mehr Eingang in der modernen Elektronikfertigung. Für Anwendungen mit Genauigkeiten < 1 µm über einen großen Messbereich von > 1 mm können Laserprofilometer eingesetzt werden, die sich aufgrund verschiedener Sensoren sehr universell für diverse Messaufgaben verwenden lassen. Diese Systeme lassen sich u.a. für Messaufgaben bei der CSP-Fertigung oder beim kritischen Lotpastendruck zur statistischen Qualitätssicherung einsetzen. Weitere Einsatzgebiete sind: Rauheiten von Pads, Durchbiegung von Wafern, oder Stressmessungen in der hochintegrierten Verbindungstechnik. <br><BR><a name="toolbox"></a><a href="#" onClick="window.open('http://www.publish-industry.net/cgi-bin/WebObjects/PI.woa/wa?abo=YES','ABO','scrollbars=yes,width=500,height=500')">Ja, ich möchte das TEST KOMPENDIUM 2004 kostenfrei Probelesen</a></TD> </TR> <TR> <TD CLASS=detailQuelle> </TD> </TR> </TABLE> </TD> <TD WIDTH=28 VALIGN=top><IMG NAME="" SRC=/pi/spacer.gif WIDTH=1 HEIGHT=1 ALT=""></TD> <TD WIDTH=174 VALIGN=top></TD> </TR> <TR> <TD VALIGN=top><IMG NAME="" SRC=/pi/spacer.gif WIDTH=393 HEIGHT=1 ALT=""></TD> <TD WIDTH=28 VALIGN=top><IMG NAME="" SRC=/pi/spacer.gif WIDTH=28 HEIGHT=1 ALT=""></TD> <TD WIDTH=174 VALIGN=top><IMG NAME="" SRC=/pi/spacer.gif WIDTH=174 HEIGHT=1 ALT=""></TD> </TR> </TABLE> <P><I>Diese Seite wurde am 25.09.2004, 13:12 Uhr aktualisiert</I></P> </BODY>