erschienen im TEST KOMPENDIUM 2003 (ISBN 3-934698-08-5) S. 121
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Einleitung
Die wachsenden Packungsdichten bei ICs führen zu ständig kleineren PIN- Abständen. Die erstrebte Prüfabdeckung durch herkömmliche Testverfahren sicherzustellen wird demnach zu einem echten Problem.Mittlerweile gibt es µBGAs mit über 1.500 Balls (Kontakten) – d. h. die Elektronikfertigung steht auch vor dem Problem, einen größtmöglichen Test-Access auf der Baugruppe zu gewährleisten, bei gleichzeitiger Pingenauer Fehleranalyse.Dieser Artikel beschreibt das ‚Boundary-Scan‘-Verfahren als einen Lösungsansatz,wobei nicht nur Hilfe angeboten, sondern ebenso versucht wird, das Produkt ‚Kundenbaugruppe‘ als Gesamtes zu betrachten. weiter...
Zusammenfassung
Boundary-Scan ist bereits heute und wohl noch stärker in der Zukunft ein sehr leistungsstarkes Werkzeug, das dem Elektronikfertiger seine Testprobleme abnehmen kann. Neben dem Testen/Programmieren von Baugruppen wird es immer wichtiger, eine sinnvolle Systemunterstützung angeboten zu bekommen. Nicht allein der schnelle ‚Go/ NoGo‘-Test hilft im Hinblick auf Produktqualität und Kostenersparnis. Auch die Anforderung ‚genau (Position auf der Baugruppe) und schnell‘ den Fehler zu finden – plus deren Umsetzung – reduziert letztendlich die Kosten im Herstellungsprozess. Eine durchdachte Test- und Reparaturstrategie, die flexibel, schnell und anwenderfreundlich dem Bedienpersonal die Fertigungsfehler anzuzeigen vermag, stellt einen nicht zu unterschätzenden Kostenfaktor dar. Hersteller von Testsystemen, die ihre Marktposition festigen oder erhöhen wollen, können dies nur, indem sie ihren Kunden die Lösung anbieten, die zum einen die ‚reine‘ Testlösung ist, aber ebenso eine vereinfachte Handhabung bei gleichzeitiger Verringerung der Kosten bieten kann.
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