<![CDATA[
<BODY>
<H1>www.duv24.net : Tietze, Herbert: ' Boundary Scan in der Designphase, der Fertigung und im Serviceeinsatz'</H1>
<P> <BR>
[<A href="/">www.duv24.net</A>] [<A href="../index.html">back</A>]
</P>
<TABLE WIDTH=100% BORDER=0 CELLSPACING=0 CELLPADDING=0>
<TR>
<TD VALIGN=top>
<TABLE WIDTH=100% BORDER=0 CELLSPACING=0 CELLPADDING=0>
<TR>
<TD VALIGN=TOP CLASS=detailBereichRedaktion>Bereich >
Redaktion
> <B><FONT color="#CC3300">Fachbeiträge</FONT></B></TD>
<TD ALIGN=right VALIGN=bottom CLASS=detailDatum>03.07.2002</TD>
</TR>
</TABLE>
</TD>
<TD VALIGN=top> </TD>
<TD VALIGN=top> </TD>
</TR>
<TR>
<TD VALIGN=top CLASS=detailFirma ID=topSpace>GÖPEL electronic GmbH:</TD>
<TD VALIGN=top> </TD>
<TD VALIGN=top> </TD>
</TR>
<TR>
<TD VALIGN=top CLASS=detailTitel>Tietze, Herbert: ' Boundary Scan in der Designphase, der Fertigung und im Serviceeinsatz'</TD>
<TD VALIGN=top> </TD>
<TD VALIGN=top> </TD>
</TR>
<TR>
<TD VALIGN=top CLASS=detailSubtitel>Sinnvolle Anwendung des Testverfahrens</TD>
<TD VALIGN=top> </TD>
<TD VALIGN=top> </TD>
</TR>
<TR>
<TD VALIGN=top>
<TABLE BORDER=0 CELLSPACING=0 CELLPADDING=0>
<TR>
<TD VALIGN=top CLASS=detailContent>Erschienen im <font color=green>TEST KOMPENDIUM 2002 </font>(ISBN 3-934698-03-4)S. 166<br><br>in der <a href="#toolbox" style="color:red;"><b>'toolbox'</b></a> unter dieser Meldung können Sie, als registrierter USER, zu dem Fachbeitrag mit dem<BR><ul><li>'details-Button' - eine Vollversion mit allen Bildern als pdf-Datei downloaden</li><BR><li>'Email-Button' - per E-Mail direkten Kontakt zum Ansprechpartner aufnehmen</li><BR><li>'discuss it-Button' - den Beitrag mit Anderen in einem Forum diskutieren</li></ul><BR>Sollten Sie noch kein registrierter User sein, können Sie das sofort und kostenfrei in der linken Spalte nachholen!<br><br>HERBERT TIETZE ist International Sales<BR>Manager bei Göpel electronic GmbH;<BR>Göschwitzer Straße 58–60<BR>D-07745 Jena<BR>Fon: 03641/689634<BR>Fax: 03641/689644<BR>eMail: h.tietze@goepel.com<BR><BR>Aufgrund des stärker werdenden Bestrebens, mehr Funktionalität auf einem immer kleineren Raum unterzubringen, ist es notwendig, immer ausgefeiltere Teststrategien zum Einsatz zu bringen. Durch den steigenden Einsatz von z.B. BGAs und µBGAs kann eine Elektronikfertigung nicht mehr mit herkömmlichen Testverfahren eine gleichbleibende bzw. eine höhere Testabdeckung gewährleisten.Mit normalen, rein adaptergebundenen MDA-, ICT-Testsystemen oder auch Flying-Probe-Testsystemen sinkt die Fehlerabdeckung, wenn hochkomplexe Schaltkreise eingesetzt werden. Es ist heute wichtiger denn je, dass man sich nicht erst im Fertigungsprozess die Testbarkeit der Baugruppe überlegt. Das Design-for-testability nimmt einen erheblich höheren Stellenwert ein als noch vor geraumer Zeit. Um diese Anforderungen von der Entwicklung über die Fertigung bis zum Feldeinsatz sicher und zuverlässig erfüllen zu können, müssen innovative und flexible Testverfahren eingesetzt werden. In diesem Fachartikel wird beispielhaft das Boundary-Scan-Verfahren (BS) als Möglichkeit für die Elektronikfertigung, die Testprobleme zu lösen, vorgestellt.<a name="toolbox"></a ><BR></TD>
</TR>
<TR>
<TD CLASS=detailQuelle> </TD>
</TR>
</TABLE>
</TD>
<TD WIDTH=28 VALIGN=top><IMG NAME="" SRC=/pi/spacer.gif WIDTH=1 HEIGHT=1 ALT=""></TD>
<TD WIDTH=174 VALIGN=top></TD>
</TR>
<TR>
<TD VALIGN=top><IMG NAME="" SRC=/pi/spacer.gif WIDTH=393 HEIGHT=1 ALT=""></TD>
<TD WIDTH=28 VALIGN=top><IMG NAME="" SRC=/pi/spacer.gif WIDTH=28 HEIGHT=1 ALT=""></TD>
<TD WIDTH=174 VALIGN=top><IMG NAME="" SRC=/pi/spacer.gif WIDTH=174 HEIGHT=1 ALT=""></TD>
</TR>
</TABLE>
<P><I>Diese Seite wurde am 25.09.2004, 13:12 Uhr aktualisiert</I></P>
</BODY>
]]>