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28.03.2003 |
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| BALLUFF GmbH SENSORS WORLDWIDE: |
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| A. Kirchner-Gellert: "Dreidimensionale Gehäusemodellierung" |
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| Erstellung von Prognosen über die Störaussendung und Störempfindlichkeit elektronischer Produkte |
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| Die Kopplungsmechanismen von Störgrößen zwischen Leiterbahnen auf einer Platine sind eingehend bekannt. Leiterplatten-Entwurfsregeln helfen hier Designfehler zu vermeiden. Die Kopplungseffekte werden erheblich stärker,wenn die auftretenden Frequenzen mit den Resonanzfrequenzen des Gehäuses zusammenfallen. Eine dreidimensionale Modellierung kann helfen, diese Problemfälle zu identifizieren. Vollbeitrag als PDF |
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