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28.03.2003 |
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| Siemens AG, Center for Quality Engineering: |
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| C. Probol: "Schnelle EMV-Simulation von Leiterplatten" |
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| Interpolationsverfahren auf der Basis gebrochen-rationaler Funktionen für die Simulation von Leiterplatten |
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| Ein Interpolationsverfahren muss, um praktisch einsetzbar zu sein, einfach und universell in der Anwendung sein, und die Güte der approximierten Zwischenwerte muss quantitativ abgeschätzt werden können. Durch die Einführung einer Redundanzanalyse und eines Verzögerungsterms wird der Einsatz gebrochen-rationaler Funktionen zur Interpolation im Frequenzbereich erleichtert und der Anwendungsbereich ausgeweitet.Die Vorgehensweise wird nachfolgend beschrieben. Vollbeitrag als PDF |
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