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<H1>www.duv24.net : Gneiting, Dr. T.: 'Steckverbinder für differenzielle Signalübertragung'</H1>
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<TD VALIGN=TOP CLASS=detailBereichRedaktion>Bereich >
Redaktion
> <B><FONT color="#CC3300">Fachbeiträge</FONT></B></TD>
<TD ALIGN=right VALIGN=bottom CLASS=detailDatum>29.07.2002</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailFirma ID=topSpace>AMS Gesellschaft für angewandte Mess- u. Systemtechnik mbH:</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailTitel>Gneiting, Dr. T.: 'Steckverbinder für differenzielle Signalübertragung'</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailSubtitel>Umfangreiche Simulationen ermöglichten Design für hohe Datenraten bei hoher Signalintegrität</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailContent><font color=#0000FF>Erschienen im <b><a href="http://www.publish-industry.net/products_2.html" target="_blank">EMC KOMPENDIUM 2002</a></b> S.111<br><br>in der <a href="#toolbox" style="color:red "><b>'toolbox'</b></a> unter dieser Meldung können Sie, als registrierter USER, zu dem Fachbeitrag mit dem<ul><li>'details-Button' - eine Vollversion mit allen Bildern als pdf-Datei downloaden</li><li>'Email-Button' - per E-Mail direkten Kontakt zum Ansprechpartner aufnehmen</li><li>'discuss it-Button' - den Beitrag mit Anderen in einem Forum diskutieren</li></ul>Sollten Sie noch kein registrierter User sein, können Sie das sofort und kostenfrei in der linken Spalte nachholen!</font><br><br><BR>Moderne leistungsfähige Systeme nutzen für ihre anspruchsvollen Schnittstellen-Lösungen Steckverbinder- Designs, die speziell für die differenzielle Datenübertragung in Point-to-Point- Applikationen ausgelegt sind. Für diese High-end-Applikationen mit Datenraten von mehreren Gbit/s wurde auch das Next-Generation-Connector-System ‚Ermet ZD’ von Erni in Kooperation mit Tyco entwickelt. Umfangreiche Simulationen im Vorfeld und während des Designs sicherten gute Ergebnisse bezüglich der Signalintegrität bei hohen Datenraten.<a href="http://www.publish-industry.net/media/design-verification/EMCK_2002/B.01.03_Erni_Elektro.pdf" target="_blank"> weiter... </a><BR><BR><b>Fazit</b><BR><BR>Zur Beurteilung der Leistungsfähigkeit eines Backplane-Aufbausystems wurde ein ausführlicher Simulationsaufbau herangezogen, bei dem neben der neuen Steckverbinder-Generation die wichtigsten Design- und Material- Parameter variiert wurden. Ein wesentliches Ergebnis der Simulation ist, dass ein System mit dem ZD-Steckverbinder und einer Backplane aus hochwertigem Isolationsmaterial auch für Datenraten von bis zu 5Gbit/s geeignet ist. Durch konsequenten Einsatz der SMT-Technik ist sogar das Potential für Datenraten im Bereich von 10 Gbit/s vorhanden. <BR><a name="toolbox"></a></TD>
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<P><I>Diese Seite wurde am 25.09.2004, 13:12 Uhr aktualisiert</I></P>
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