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<H1>www.duv24.net : F. Leibinger, R. Dörfler: "Packaging ungehäuster Chips"</H1>
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Redaktion
> <B><FONT color="#CC3300">Fachbeiträge</FONT></B></TD>
<TD ALIGN=right VALIGN=bottom CLASS=detailDatum>04.09.2004</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailTitel>F. Leibinger, R. Dörfler: "Packaging ungehäuster Chips"</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailSubtitel>Neue Klebstoffe ermöglichen prozesstechnische Weiterentwicklungen</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailContent>In der Elektronikbranche schreitet der Trend zur Miniaturisierung immer weiter fort. In diesem Zusammenhang werden auch die eingesetzten Chips immer kleiner und damit empfindlicher. Bei ständig steigenden Stückzahlen und einem hohen Automatisierungsgrad in der Fertigung ist der Schutz der Chips zu einer prozesstechnischen Herausforderung geworden. Neben bewährten Standards setzen sich daher zunehmend auch neue Methoden im Chip-Packaging durch. <a href="http://www.duv24.net/media/design-verification/dvk2004/dv4b0804.pdf" target="_blank">Vollbeitrag als PDF</a></TD>
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<P><I>Diese Seite wurde am 25.09.2004, 13:13 Uhr aktualisiert</I></P>
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