| Während der Elektronikmarkt nach immer kleineren Bauformen verlangt, stehen die Entwicklungsingenieure den ständig wachsenden thermischen Anforderungen gegenüber. Kleine, leistungsstarke Bauteile lassen wenig Raum für Entlüftungsöffnungen, Lüfter und Kühlkörper. Bereits geringfügige Änderungen bei der Teilepositionierung wirken auf die Wärmeableitung und können starke Überhitzung auslösen. Häufig werden diese Probleme erst offensichtlich wenn beim Design das Prototypstadium erreicht ist, und dann kann es sehr teuer werden, solche Fehler zu beheben. Vollbeitrag als PDF |
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