Konsistente thermische Vorab-Simulation von Leiterplatten und elektronischen Geräten
Elektronische Bauteile dürfen nicht überhitzt werden.Vorrausschauende numerische Simulation der thermischen Situation in Leiterplatte, Gehäuse, Gerät sollte so früh wie möglich im Designzyklus einsetzen. Selbst stark vereinfachte Modelle enthalten ausreichend Informationen, um die konstruktiven Weichen zu einem vernünftigen und kostengünstigen Kühlungsdesign stellen zu können. Rechnung und Messung weichen üblicherweise um weniger als 10 Prozent voneinander ab. Vollbeitrag als PDF
Diese Seite wurde am 25.09.2004, 13:13 Uhr aktualisiert