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<H1>www.duv24.net : R. Rosetti: "Elektronik effizient aktiv kühlen"</H1>
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<TD VALIGN=TOP CLASS=detailBereichRedaktion>Bereich >
Redaktion
> <B><FONT color="#CC3300">Fachbeiträge</FONT></B></TD>
<TD ALIGN=right VALIGN=bottom CLASS=detailDatum>27.08.2004</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailFirma ID=topSpace>Fairchild Semiconductor GmbH:</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailTitel>R. Rosetti: "Elektronik effizient aktiv kühlen"</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailSubtitel>Neue Wege beim Wärmemanagement elektronischer Lasten</TD>
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<TD CLASS=detailBildunterschrift>Funktionsdarstellung einer Carnot-Wärmekraftmaschine, die eine 100-W-Last kühlt.</TD>
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Der anhaltende Trend zu Miniaturisierung und Mobilität in Kombination mit immer besseren Funktionsleistungen trägt in beträchtlichem Maße zu den problematischen Wärmekonzentrationen und deren Abstrahlung in modernen Elektronikgeräten bei. Dieser Artikel diskutiert die Grenzen der derzeitigen passiven Kühlungstechniken bei elektronischen Geräten und die Vorteile sowie Herausforderungen einer neuen, aktiven Kühlmethode. <a href="http://www.duv24.net/media/design-verification/dvk2004/dv4b0108.pdf" target="_blank">Vollbeitrag als PDF</a></TD>
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<P><I>Diese Seite wurde am 25.09.2004, 13:13 Uhr aktualisiert</I></P>
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