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<H1>www.duv24.net : C. Köhler: "Direkte Verbindungstechnik für Backplanes und Board-zu-Board-Verbindung"</H1>
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<TD VALIGN=TOP CLASS=detailBereichRedaktion>Bereich >
Redaktion
> <B><FONT color="#CC3300">Fachbeiträge</FONT></B></TD>
<TD ALIGN=right VALIGN=bottom CLASS=detailDatum>07.11.2002</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailFirma ID=topSpace>Tyco Electronics Corporation Electronic Modules:</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailTitel>C. Köhler: "Direkte Verbindungstechnik für Backplanes und Board-zu-Board-Verbindung"</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailSubtitel>Störungsfreie Signalübertragung mit Datenraten über 16 GBit/s </TD>
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<TD CLASS=detailBildunterschrift>MPI-SI im Raster 1 mm,interstitial</TD>
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Mit 10 GBit/s ist die Grenze für Signalübertragung auf Leiterplattenmaterial noch nicht erreicht. Durch Optimierung des Transmissionspfads,speziell der Verbindungsstellen,kann auch ohne elektrische Hilfs- und Korrekturmittel die Integrität von schnellen differentiellen Signalen gewahrt bleiben.Traditionell kommen zweiteilige Steckverbinder zum Einsatz,die eingepresst oder gelötet werden.Eine neue direkte Verbindungstechnik umgeht diese problematischen Signalübergänge. <a href="http://www.publish-industry.net/media/design-verification/dv112002/dv112201.pdf" target="_blank">Vollbeitrag als PDF</a></TD>
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<P><I>Diese Seite wurde am 25.09.2004, 13:12 Uhr aktualisiert</I></P>
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