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<H1>www.duv24.net : S. Burden: "Auswirkungen der Build-up-Technologien"</H1>
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<TD VALIGN=TOP CLASS=detailBereichRedaktion>Bereich >
Redaktion
> <B><FONT color="#CC3300">Fachbeiträge</FONT></B></TD>
<TD ALIGN=right VALIGN=bottom CLASS=detailDatum>07.10.2002</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailFirma ID=topSpace>Zuken GmbH:</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailTitel>S. Burden: "Auswirkungen der Build-up-Technologien"</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailSubtitel>Build-up-Technologien bei Leiterplatten reduzieren Kosten und verbessern das Systemdesign</TD>
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<TD CLASS=detailBildunterschrift>16-Layer Build-up-Leiterplatten, die mit Zukens 'Board Integrity Solution' entwicklet wurde. Dargestellt mit der CR-5000 3D-Entwicklungsumgebung</TD>
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Verbesserte Leiterplattentechnologien können problemloser und schneller als eine immer weiter vorangetriebene Integration auf Chip-Ebene dazu beitragen, die Kosten komplexer moderner elektronischer Geräte und Syteme im Zaum zu halten.Wie dies mit Build-up-Technologien erreicht werden kann zeigt der Beitrag.<a href="http://www.publish-industry.net/media/design-verification/dv102002/dv102251.pdf" target="_blank">Vollbeitrag als PDF</a></TD>
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<P><I>Diese Seite wurde am 25.09.2004, 13:12 Uhr aktualisiert</I></P>
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