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<H1>www.duv24.net : H. Göpel:"Design for Testability"</H1>
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<TD VALIGN=TOP CLASS=detailBereichRedaktion>Bereich >
Redaktion
> <B><FONT color="#CC3300">Fachbeiträge</FONT></B></TD>
<TD ALIGN=right VALIGN=bottom CLASS=detailDatum>24.09.2004</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailFirma ID=topSpace>GÖPEL electronic GmbH:</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailTitel>H. Göpel:"Design for Testability"</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailSubtitel>Erhöhung der Testbarkeit durch geeignete Maßnahmen im Entwicklungsprozess</TD>
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<TD CLASS=detailBildunterschrift>Entwicklung von der Röhre (1923) zum aktuellenGrid Array (BGA)</TD>
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Die Entwicklung elektronischer Baugruppen wird seit je her von dem Phänomen begleitet, dass während des Produktionsprozesses Fehler auftreten.An diesem Zustand hat sich trotz enormer Entwicklungs- und Produktionsverbesserungen nichts geändert. Denn gerade wenn eine Technologie fehlerfrei beherrscht wird,werden neue und vor allem schwierigere Herausforderung angenommen. Neue Herausforderungen bedeuten im Falle elektronischer Komponenten sich ständig erweiternde Komplexitäten und die zunehmende Komplexität ist Nährboden für Fehler.Um die Auslieferung fehlerhafter Baugruppen zu vermeiden muss getestet werden! <a href="http://www.duv24.net/media/design-verification/dvsep2004/dv094252.pdf" target="_blank">Vollbeitrag als PDF</a></TD>
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<P><I>Diese Seite wurde am 25.09.2004, 13:13 Uhr aktualisiert</I></P>
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