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| Allegro PCB SI 610 für die Verifikation und Korrelation des virtuellen System Interconnect Models |
Die Marktführer der Branche haben bereits erkannt, dass sich zukünftig komplexe Entwicklungen, wie etwa im Bereich serieller Hochgeschwindigkeits- Datenübertragung, nur mehr durch eine Integration von Chip-, IC-Gehäuse- und Leiterplattenentwicklung verwirklichen lassen. Denn die Lösung vieler Probleme kann nur in einer Zusammenwirkung von Maßnahmen in allen drei Design-Domänen liegen. Vollbeitrag als PDF |
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