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<H1>www.duv24.net : S. Cleark, J. Kingsbury: " Richtig verpackt"</H1>
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<TD VALIGN=TOP CLASS=detailBereichRedaktion>Bereich >
Redaktion
> <B><FONT color="#CC3300">Fachbeiträge</FONT></B></TD>
<TD ALIGN=right VALIGN=bottom CLASS=detailDatum>02.04.2004</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailFirma ID=topSpace>Fairchild Semiconductor GmbH:</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailTitel>S. Cleark, J. Kingsbury: " Richtig verpackt"</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailSubtitel>Der Einfluss des Gehäusedesigns auf die Signalqualität von ICs</TD>
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<TD CLASS=detailBildunterschrift>Maßstabsgetreuer Vergleich zwischen BGA-Gehäuselänge und den Abmessungen eines TSSOP inkl. Anschlüsse</TD>
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Steilere Signalflanken und höhere Taktfrequenzen haben zur Folge, dass dem Einfluss des Gehäuses auf die Leistungsdaten eines ICs eine immer höhere Bedeutung zukommt. In gleichem Maße, wie der Systemtakt steigt, müssen Modifikationen am Gehäuse mit derselben Sorgfalt unter die Lupe genommen werden wie Änderungen am Platinenlayout. Am Wissen um die Einflüsse des Gehäuses auf das einzelne IC und damit auf die Leistungsdaten des Systems führt für Systementwickler kein Weg vorbei. <a href="http://www.duv24.net/media/design-verification/dvapr2004/dv044202.pdf" target="_blank">Vollbeitrag als PDF</a></TD>
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<P><I>Diese Seite wurde am 25.09.2004, 13:13 Uhr aktualisiert</I></P>
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