Wählen Sie eine Themenkategorie: Richtlinien, Normen & Standards Management Allgemeine Messtechnik HF-Messtechnik EMV-Messtechnik Mobilfunkmesstechnik, Wireless Kommunikationsmesstechnik Optische Messtechnik Bus-Testsysteme entfällt Testsysteme zur Bauelementeprüfung Testsysteme für Baugruppen und Hybride Testsoftware Automatisierte Testsysteme (ATE) Inspektion und Bildverarbeitung (AOI) Installation und Instandhaltung Messtechnikzubehör Wo testen? - Test- /Prüfdienstleister, Kalibrierlabore stellen sich vor
Grundlagen & Neue Technologien Fachbeitrag von Agilent Technologies Fetz, B: "Jitter und die neue digitale Ordnung" Ermittlung der Bitfehlerrate mittels BER-Messungen
Fachbeitrag von S.E.A. Datentechnik Leibner, T: "Der Einsatz modellbasierter Simulation in modernen Testsystemen" Kopplung von Softwaresimulation und realer Hardware
Fachbeitrag von austriamicrosystems Mayerhofer, M: "ESD-Tests auf System- und Kompenentenebene" Warum Systemleveltests an Komponenten versagen
Fachbeitrag von ITOCHU SYSTECH Opfer, B: "Einführung von zusätzlichen Diodenmessungen in Reversrichtung als Standardtest" Erhöhung der Testabdeckung ohne zusätzliche Hard-und Software sowie geringen Erhöhung der Testzeit
Richtlinien, Normen & Standards Fachbeitrag von ROHDE & SCHWARZ Willam, D: "Wireless-LAN-Standards" Wichtige Testgrößen und Testverfahren
Fachbeitrag von Universität Karlsruhe Glöser, K: "Realitätsnahe ESD-Prüfverfahren" ESD-Modellbildung unter Berücksichtigung der Erdanbindung des Prüflings
Fachbeitrag von ARC SEIBERSDORF RESEARCH Lamedschwandner, D: "SAR-Anforderungen an tragbare Funksendegeräte in Europa und USA" Schutz der Gesundheit des Benutzers als gesetzliche Forderung
Fachbeitrag von CETECOM Susko, D: "Validierung von Testsystemen" Qualitätssicherung durch Validierung der Simulatoren für Konformitätstests
Management Fachbeitrag von PHOENIX TEST-LAB Fuchs, P: "Planung der ‚EMV-TESTs’ auf Komponenten- und Systemebene" EMV-Prüfplanung und -Tests aus Sicht eines akkreditierten Dienstleisters
Fachbeitrag von CETECOM Fischer (M.A.), C: "Datenbankgestützte Testsystemverwaltung " Modernes Projektmanagement spart Kosten in der Produktentwicklung und verkürzt die Time-to-Market
Fachbeitrag von SPEA Witt, M: "Prozessqualifikation und Testzeitreduzierung" Online-Überwachung und Optimierung des Fertigungsprozesses auf Grundlage gezielter Datenauswertung und selektiver Tests
Fachbeitrag von Rood Technology Klein, P: "Wiederverwendung modularer Testblöcke im IC-Test" Innovatives Software-Engineering erlaubt effektivere IC-Testprogrammerstellung
Allgemeine Messtechnik Fachbeitrag von Tektronix Europe Fleischheuer, H: "Jitter-Messung mit Hilfe der Frequenzanalyse" Vorhersage der Bitfehlerrate eines Systems
Fachbeitrag von Signaltec Bezold, H: "Breitbandige und präzise Stromwandler" Leistungselektronik und Antriebstechnik erfordern Messwandler höchster Genauigkeit
Fachbeitrag von LeCroy Europe Lauterbach, Dr. M: "Wege zur Analyse von seriellen Datenströmen" Messverfahren mit softwaregestützter Taktwiedergewinnung und langer Datenerfassung erhöht Messgenauigkeit
Fachbeitrag von Heraeus Holding Gehlert, B: "Empfindliche Kontaktwiderstandsmessung" Erfassung dünner Fremdschichten an Kontaktteilen
Fachbeitrag von YOKOGAWA-nbn Hüfner, G: "Mehrkanalige Digitalspeicheroszilloskope für komplexe Anwendungen" Optimales Troubleshooting mit vielkanaligen DSOs
Fachbeitrag von Data Translation Klass, W: "USB in der PC-Messtechnik" Breites Produktspektrum verfügbar
HF-Messtechnik Fachbeitrag von Agilent Technologies Dahlmeyer, D: "Messung elektrisch langer Objekte mit einem Netzwerkanalysator " Bessere Messergebnisse durch kleinere Frequenzverschiebung
EMV-Messtechnik Fachbeitrag von ARC SEIBERSDORF RESEARCH Kriz, A: "Messtechnische Untersuchung des Einflusses der Erdung von CISPR-25-Emissionsplätzen" Vorgeschlagenes Messverfahren zeigt gute Reproduzierbarkeit
Fachbeitrag von bedea Mund, B: "EMV von Steckverbindern und Anschlussschnüren" Messung der Schirmwirkung für die Kommunikationstechnik mit dem ‚Tube in Tube'-Verfahren
Mobilfunkmesstechnik, Wireless Fachbeitrag von ROHDE & SCHWARZ Schmitt, H: "AM/AM-und AM/PM- Messungen mit Hilfe digital modulierter Signale" Messverfahren zur Bestimmung wichtiger Parameter unter Betriebsbedingungen
Fachbeitrag von Willtek Communications Grolman, A: "Handys spektral gesehen" Abgleich eines I/Q-Modulators mit Hilfe der Spektralanalyse
Fachbeitrag von ROHDE & SCHWARZ Banerjee, Dr. M: "Größtmögliche Dynamik für WCDMA-/3GPP-Signale" Vorteile durch verbesserte ACLR des Generators
Kommunikationsmesstechnik Fachbeitrag von Agilent Technologies Ferguson, S: "Debugging von SPI-4.2-Bussystemen" Überlegungen zum Design und Test von SPI-4.2-Systemen
Fachbeitrag von ROHDE & SCHWARZ Lauterjung, J: "Mobilempfang von DVB-T-Signalen mit Diversity-Empfängern" Labortests liefern realistisches Bild der Empfangsbedingungen
Fachbeitrag von ACTERNA DEUTSCHLAND Kaufmann, A: "Prüfen G.709-gemäßer FEC-Implementierungen" Sicherstellung korrekter FEC-Funktionalität
Fachbeitrag von EMCO ELEKTRONIK Waser, D: "Phasenrauschmessungen von gepulsten CW-Signalen" Phasenrauschmessung mit der Quadratur-PLL-Methode
Fachbeitrag von VSYSTEMS Electronic Schrank, O: "Mehr Produktivität in der Systementwicklung durch PCI-X- & PCI-Bus-Analyzer" Einblicke in typische Probleme bei der Entwicklung von PCI-X-, PCI-, PMC- oder cPCI-Systemen
Optische Messtechnik Fachbeitrag von Siemens - Pompe, Dr. G: "Charakterisierung von DWDM und anderen passiven optischen Komponenten" Automatisches Monitoring im C-und L-Band
Fachbeitrag von DIAMOND Caloz, Dr. F: "Montage- und Messtechnologie für faseroptische polarisationshaltende Komponenten" Aktive Orientierung und Messung der optischen Eigenschaften von faseroptischen polarisationshaltenden Komponenten
Bus-Testsysteme entfällt Fachbeitrag von SYNATRON Klein, W: "Angewandte Simulation von verlustbehafteten digitalen Übertragungsleitungen" Vor- und Nachteile verfügbarer Methoden
Fachbeitrag von Telelogic Deutschland Stücka, R: "Automatisierter Test von verteilten Systemen basierend auf CAN oder MOST" Umfassende Tests in kürzerer Zeit bringen reproduzierbare Resultate
Fachbeitrag von dSPACE Lamberg, Dr. M: "Modellbasiertes, automatisiertes Testen mechatronischer Regelungssysteme" Durchgängiges Testen während des gesamten Entwicklungsprozesses
Fachbeitrag von National Instruments Jamal, R: "Design-begleitendes Messen " Nahtloser Übergang von Simulation bzw. Modellbildung zum Testen
Testsysteme zur Bauelementeprüfung Fachbeitrag von Keithley Instruments Cimino, C: "Testmöglichkeiten für aktive Elemente moderner Flachbildschirme" Testsysteme für die LCD-,OLED- und LEP-Anwendungen
Fachbeitrag von KRIWAN Testzentrum Willging, Dr. C: "Vollautomatische Messung von PTC-Temperatursensoren" Kostengünstige Ermittlung von Serienstreuungen zur Qualitätssicherung
Testsysteme für Baugruppen und Hybride Fachbeitrag von ITOCHU SYSTECH Opfer, B: "Kombinierter Flying-Probe / Boundary-Scan-Test" Automatische Filterung redundanter Testschritte reduziert Testkosten
Fachbeitrag von 0 Nitsch, F.: "Verdrahtungs- und Funktionstest elektronischer Systeme von Fahrzeugen Vorprogrammiertes Testsystem für Klein- und Serienproduktion
Testsoftware Fachbeitrag von Credence Systems Corporation Lam, H: "Anforderungen an Testwerkzeuge der nächsten Generation" ATE-Plattform-neutrale, zyklische Timing- und Pattern-Daten sind Voraussetzung zur Bewältigung aktueller Designs
Fachbeitrag von Mentor Graphics Aldrich, G: "Kostenkontrolle beim IC-Produktionstest" Design-for-Test-Methodik für Nanometer-Prozesstechnologien
Automatisierte Testsysteme (ATE) Fachbeitrag von Credence Systems Corporation Kondrat, M: "Verbesserter ‚Design-to-Test’-Ablauf" Reduktion von Entwicklungs- und Produktionskosten durch neue Testabfolge
Fachbeitrag von ic-automation Becker, Dr. S: "Testhandling von Mikrosystemen und Sensoren" Flexibler Testhandler ersetzt Individuallösungen zum Funktionstest von Mikrosystemen
Fachbeitrag von Advantest Palme, J: "Innovative Display-Technologie erfordert neue Testtechnik" Test von Treiberbausteinen für OLED-Displays
Inspektion und Bildverarbeitung (AOI) Fachbeitrag von Teradyne Arena, J: "Einsatz kognitiver Inspektionsverfahren in der Elektronikfertigung" Zuverlässige Testergebnisse durch neue Erkennungstechnologien
Fachbeitrag von Prüftechnik Schneider & Koch Block, R: "Hohe Prüftiefe durch Testkombination" Integriertes System für Test und Reparatur
Fachbeitrag von FRT Fries, Dr. T: "BGA- und Lötpunktvermessung" Messung von Struktur, Höhe und Ebenheit bei BGAs und Lötpunkten
Fachbeitrag von bi-ber Bilderkennungssysteme Wöhrle, T: "3D-Inspektion von BGAs" Optische Prüfung von BGAs in der Fertigung
Fachbeitrag von GÖPEL electronic Kokott, J: "Untersuchungen zum Einsatz von AOI-Systemen für die Lötstellenprüfung an bleifrei gelöteten Bauelementen" Sicheres Testen mittels PARL-Algorithmus
Fachbeitrag von COGNEX Germany, Inc. Weiss, K: "Flexible Bildverarbeitung mit hoher Prüftiefe" Prozessintegrierte Qualitätskontrolle von Displays
Installation und Instandhaltung Fachbeitrag von Trebing & Himstedt Stiller, L: "Diagnose und Analyse von Feldbusnetzen" Diagnosesoftware zur Unterstützung der Inbetriebnahme und Wartung von Profibus-Netzen
Messtechnikzubehör Fachbeitrag von LEM Deutschland Teppan, W: "Durchgehende Schirmung vom Messwiderstand zum Messgerät" Planar-Shunt mit hoher Bandbreite
Wo testen? - Test- /Prüfdienstleister, Kalibrierlabore stellen sich vor Firmenvorstellung ARC SEIBERSDORF RESEARCH GmbH
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